国微感知推出头戴式薄膜压力分布测量系统
基于市场新产品需求及技术的不断升级，国微感知（SMiTSense）推出头戴式薄膜压力传感器分布式测量系统，该传感器系统主要用于测量分析如VR设备、头盔、帽子等头戴产品对头的产生的压力分布情况，改善优化产品的穿戴体验，收集压力数据，头部数据建模等。
Transphorm获得National Security Technology Accelerator价值1500万美元的合同
ECLIPSE项目旨在建立先进氮化镓外延片材料的生产和供应机制；标志着Transphorm在技术开发方面再次获得政府合同
戴尔科技集团与 NVIDIA 联合发布用于安全、本地化部署生成式 AI 的 Project Helix
Project Helix 使企业能够轻松构建和部署值得信赖的生成式 AI
Qorvo® 为 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 线缆应用带来出众性能
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 宣布，Qorvo 旗下的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合又添新成员。Qorvo 的 QPA3314 混合功率倍增器放大器模块的工作频率为 45 MHz 至 1.794 GHz，将出色的线性度和回波损耗性能与低噪声和高可靠性相结合。
MATLAB EXPO 2023中国用户大会开幕在即
囊括超40场技术主题演讲、闭门会议及上机实践，共同探索MATLAB和Simulink的最新趋势及应用，学习各行业领导者的创新实践。
转化4亿塑料瓶，SABIC再推出全新可持续LNP™改性料为电气行业提供薄壁、0.4毫米无溴/无氯阻燃性能
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了薄壁、无溴/无氯阻燃牌号改性料LNP™ ELCRIN™ WF0051iQ。
i.MX 93系列赋能智能边缘
产品的成功取决于对市场趋势的敏锐感知。作为物联网解决方案提供商，您可能需要具有成本效益优化的应用处理器，以提供高性能、低功耗、多电源模式、先进的安全性，还要支持各细分市场专用连接和网络协议（如以太网或MIPI-DSI）以及高效的机器学习推理能力。
150套开发板免费送！还有5G手机拿？米尔RZ/G2L开发板创意秀
为感谢广大客户一直以来的支持，推动嵌入式行业技术发展，鼓励工程师勇于创新探索的精神，促进64位MPU的生态，米尔电子联合瑞萨共同发起“米尔电子&瑞萨RZ/G2L开发平台创意秀”，提供150套开发板支持开发者创新开发，开发者只需要提供项目需求申请即有机会获得RZ/G2L开发板。
高通和微软在Microsoft Build开发者大会上携手推动终端侧AI规模化扩展
终端侧生成式AI解决方案将查询和推理转移到PC和手机等边缘终端，让开发者和云服务提供商能够打造更加经济可靠，且隐私性更高的生成式AI。
铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘，引领PCIe®4.0高性价比主流
全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格