思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能工业机器视觉相机应用
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。
中国电子展与多方联手共同支持可靠高效的电子元器件及芯片供应链建设
中电会展与信息传播有限公司(以下简称中电会展)联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创新中心在上海汽车芯谷共同签署联合倡议书
浪潮信息NF8260M6再创SAP SD 2-Tier 4路基准测试新记录
近日，SAP官网更新了Copper Lake 平台4路服务器SD 2-Tier基准测试结果，浪潮信息NF8260M6超越刚刚在22年底打破世界纪录的NF8480M6成为新的世界冠军。
东芝推出小型光继电器，高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间
东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。
航顺芯片全新推出HK32R78家族，国产替代，“锐”不可挡
基于目前家电市场和家电MCU的发展趋势，继今年1月份，航顺芯片全新主流级HK32C030家族推出之后，又隆重推出另一重磅级HK32R78家族产品，HK32R78家族产品可以硬件兼容国外另一著名某品牌MCU，主要应用于家电产品市场。
NVIDIA发布2024财年第一季度财务报告
季度收入为71.9亿美元，较上一季度增长19%
ADALM2000实验：可调外部触发电路
本实验活动的目标是研究一种将模拟信号连接到ADALM2000模块的数字式外部触发信号输入的电路。
村田将电动汽车静噪对策用树脂成型表面贴装型MLCC商品化
在实现体积小和薄型的同时，通过确保爬电距离实现应对高电压
汉高材料创新进行时，助力解决5G基站热管理挑战
近年来，移动通信技术迭代演进速度加快，作为引领性的新一代移动通信技术，5G大规模部署已取得显著成就。根据3GPP标准的节奏，5G-Advanced（5.5G）预计将于2024年进入商用阶段，这为迈向6G打下基础。而在通信速率代际提升的同时，基站功耗也会随之迈上新台阶，带来更高的热管理挑战。
Gartner发布四大塑造云、数据中心和边缘基础设施的未来趋势
在经济充满变数的这一年中，基础设施和运营（I&O）团队需要支持新的技术和工作方式，因此Gartner于近日重点发布影响2023年云、数据中心和边缘基础设施的四大趋势。