WalletMate II mini重磅发布，重塑钱包体验
ACS正式推出备受瞩目的WalletMate II系列首款产品——WalletMate II Mini。
ACS将携前沿科技产品亮相Japan IT Week Spring 2025
ACS宣布将参展Japan IT Week Spring 2025，展会将于4月23-25日在TOKYO BIG SIGHT举行。诚邀您莅临ACS 9-32展位，一同探索科技的无限可能，开启面对面交流与合作。
凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接为家庭和企业提供完全互联的智能系统
StruXure+ 凉棚和小屋系列集成 Nordic 的 nRF5340 SoC以提供无缝的 Matter over Thread 连接
【原创】从能效突破到系统创新：芯原AR/AI眼镜子系统开发全景解读
在4月16日芯原可穿戴专题技术研讨会上，芯原股份解决方案架构工程师刘律宏从应用场景出发，系统阐述了芯原在AR/AI眼镜子系统设计上的思考路径、架构选择以及落地成效，并描绘了可穿戴未来的系统演进方向。
意法半导体披露公司全球计划细节,重塑制造布局和调整全球成本基数
效率提升、部署自动化和人工智能将增强意法半导体的重要技术研发、产品设计和规模制造能力，推进欧洲先进制造计划。
如何为工业物联网选择最节能的通信方案？
为工业应用中的工业物联网（IIoT）设备选择通信方法时必须考虑以下几个因素：最大吞吐量、距离范围、部署区域的可用性以及能源消耗。本文讨论了主要的通信协议及其对能源消耗的影响。
移远通信亮相重庆电力展：以5G、RedCap等技术，引领全球电力行业智能变革
在“双碳”目标的推动下，新型电力系统加速建设，电力行业正朝着数字化、智能化方向迈进。
携手飞腾、中兴，芯华章以AI驱动验证创新，直击芯片验证“效率之痛”
4月16日，作为国内领先的系统级验证EDA解决方案提供商，芯华章分别携手飞腾信息技术、中兴微电子在IC设计验证领域最具影响力的会议DVCon China进行联合演讲，针对各个场景下验证中的“硬骨头”问题，用实际案例诠释“AI+EDA”如何重塑验证效率
英特尔携手MAXHUB联合发布企业级AI PC，加速AI大模型在端侧落地
4月16日——专业视听行业的标志性年度盛会InfoComm China 2025今日盛大开幕。会上，英特尔携手MAXHUB联合发布MAXHUB 全新一代台式计算机。
英特尔携海信发布端侧会议领域垂域模型解决方案，让商务会议更安全更智能
4月16日——在今日召开的专业视听行业的年度盛会InfoComm China 2025上，英特尔携手海信联合发布海信自研端侧会议领域垂域模型解决方案，助力商务会议更加安全、高效、及时。