英特尔携手微软推动AI规模化部署，发挥边云协同势能
6月23日，英特尔携手微软在线上举办了2022中国AI开发者峰会。
Omdia：半导体市场收入在连续五季度创纪录之后趋稳
根据Omdia对全球半导体市场的最新竞争性分析，火热的半导体市场在连续五季度收入增长创纪录之后于2022年第一季度趋稳，与上一季度相比仅下降0.03%。
是德科技与新思科技共同合作，支持台积电 N6RF 设计参考流程
PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成，可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具
爱芯元智获评大华股份2021年战略供应商共筑高质量合作伙伴关系
2022年6月，爱芯元智半导体（上海）有限公司获评浙江大华技术股份有限公司2021年战略供应商。
10Gbps！全球最强LPDDR5/5X IP成功量产
助力客户在高带宽内存方面保持长期优势，一次设计五年不过时！
Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®（PCIe®）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。
格芯举行新加坡新厂房的首台设备搬入仪式
破土动工一年之后，格芯庆祝在新加坡的半导体制造产能扩容项目达成关键里程碑
中国集成电路如何走出特色创新之路？
创新是引领发展的第一动力，集成电路作为高新技术产业的核心，设计创新将引领着信息技术的高速发展，在世界经济大变局以及全球集成电路产业链供应链重塑的背景下，中国集成电路产业如何走出特色创新之路，芯片设计业将面临怎样的机遇与挑战？
如何设计可靠性更高、尺寸更小、成本更低的高电压系统解决方案
本文介绍如何利用全新隔离技术来保证这些高电压系统的安全，从而提高可靠性，同时缩小解决方案尺寸并降低成本。
ROHM开发出实现了低损耗性能和超低噪声特性的第4代快速恢复二极管“RFL_RFS系列”
有助于提高空调、电动汽车充电桩等的电源效率并为减少噪声对策做出贡献