如何克服LoRa®终端节点设计中的挑战？
本文将介绍LoRa网络架构的四个主要元素，并详细讨论设计人员在开发LoRa终端节点时面临的一些最常见的挑战。我们还会介绍在帮助克服这些挑战并缩短上市时间方面，经过法规认证的LoRa模块有何作用。
IBM二季度财报超预期但下调自由现金流预测 股价盘后跌超4%
IBM股价周一盘后跌超4%，此前该公司发布了超出预期的二季度财报，但下调了2022年的自由现金流预测。财报显示，IBM二季度调整后每股收益2.31美元，市场预期2.27美元；营收同比增长9%至155.4亿美元，市场预期151.8亿美元。
鹏鼎控股携手 Blue Yonder 开展业务战略转型
这家全球印制电路板企业将与 Blue Yonder 合作打造全新的高效供应链体系
地平线与上汽集团、零束科技深化战略合作，征程5量产车型将于2023年落地
7月18日，地平线宣布与上汽集团、零束科技深化战略合作，基于地平线高性能大算力车规级AI芯片，共同打造面向未来的智能驾驶计算平台，推动高阶智能驾驶产品的开发和应用；搭载地平线征程®5的量产合作车型预计将于2023年开始落地。
舍弗勒拓展汽车售后产品组合，推出新型热管理模块
新型热管理模块符合启停系统和混合动力车发动机冷却新要求
《运营商数据存力指标》白皮书首发 构筑未来数据基础设施
在Win-Win华为创新周期间，华为发布了与国际数据公司（IDC）联合撰写的《运营商数据存力指标》白皮书。白皮书围绕运营商数据基础设施存力建设，提出了未来存储目标架构的发展趋势。
WirelessCar选择亚马逊云科技为首选云服务商，打造全场景互联汽车解决方案
赋能车企提供安全、智能和可持续的联网车辆服务
华为发布全新智能云网2.0解决方案，助力运营商DICT新增长
在华为Win-Win创新周活动期间，华为数据通信产品线副总裁赵志鹏正式发布全新升级的智能云网2.0解决方案。
II-VI与Artilux宣布推出新生代3D感测摄像机 开发元宇宙用户体验
半导体激光器领域的领先者II-VI公司=与以锗硅 (GeSi) 光子技术闻名的CMOS SWIR光学感测技术领先者光程研创Artilux于今 (18) 日联合宣布展示新一代3D感测摄像机，
Transphorm的表面贴装封装产品系列增加行业标准TO-263 (D2PAK)封装产品，扩大SuperGaN平台的优势
新型50mOhm SuperGaN场效应晶体管简化并加快基于氮化镓的高功率系统的开发，适用于数据中心和广泛工业应用