移远通信新一代LTE智能模组SC200E系列，以强大性能赋能多场景转型
全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信今日宣布，其全新LTE Cat 4智能模组SC200E系列正式面世。
可变形显示面板市场将增长到1.177亿片
根据Omdia公司的最新研究，随着弯曲半径（BR）和透光率（TR）等显示技术的改善，到2029年可变形显示面板的出货量将达到1.177亿片，占整个平板显示屏市场的2.7%。
M12349 内置PD3.1/QC3.0快充协议140W双C口升降压车载充电IC解决方案
深圳市永阜康科技有限公司现大力推广140W双C口独立升降压PD3.1快充芯片M12349。
拥抱变革：了解汽车制造商正在采用的组合式业务的‘四大原则’
《汽车新风向雷达（2022年6月刊）》列举了推动汽车行业快速变革的26个驱动因素。从确保自动驾驶汽车微芯片的安全，到遵守二氧化碳排放量的法律法规，再到扩建电动汽车基础设施，汽车制造商面临着愈发多变和复杂的环境。
【技术分享】氮化铝基大功率混合电路厚膜材料
40多年来，设计和制造传统混合电路的首选基板一直是氧化铝。它提供了正确电路操作所需的机械强度、电阻率和热性能。然而，在过去几年中，我们经历了混合技术向具有高度复杂、密集电路配置的电子设备的转变，
意法半导体发布STM32 MCU图形界面设计软件TouchGFX 4.20版
STM32 用户界面设计环境新增屏幕旋转和纹理映射功能，支持性能强大的 Neochrom 图形加速器
Enovix扩展泛亚区经销市场，推广硅锂离子电池设计应用
新一代3D硅锂离子电池的设计和制造领导者Enovix公司（Nasdaq：ENVX）今日宣布，将携手电子元器件代理商益登科技（TWSE：3048)共同支持泛亚区的出货、经销及市场扩展。
Qorvo® 推出用于 5G 设计的新一代 PA 模块
Qorvo® 今日推出两款氮化镓 (GaN) 8 瓦功率放大器模块 (PAM)QPA3908 和 QPA3810，兼有高性能和远小于传统分立元件解决方案的占用空间的优势，从而减少网络基础设施设备制造商所需的板级占用空间。
“十年磨一剑”，第十届中国电子信息博览会盛大开幕
8月16日，第十届中国电子信息博览会（CITE 2022）在深圳举办。深圳市人民政府副市长张华，广东省工业和信息化厅党组成员、副厅长曲晓杰，工业和信息化部电子信息司副司长史惠康出席开幕式并先后致辞。
全新荣耀MagicBook 14 锐龙版今日开售，首销惊喜价4799元起
这是AMD平台首款搭载OS Turbo的轻薄本，全系搭载AMD 锐龙 6000系列标压处理器，最高配置可选锐龙 7 6800H标压处理器，内置Radeon™ 680M核显，配合全新散热设计以及遍布机身的9颗高精度温度传感器，