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英飞凌签约GT Advanced Technologies,扩大碳化硅供应
英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)与GT Advanced Technologies(GTAT)已经签署碳化硅(SiC)晶棒供货协议,合同预期五年。通过这份供货合同,英飞凌将进一步确保满足其在该领域不断增长的需求。
PhoenixContact(菲尼克斯电气)授权世强硬创电商全线代理其接线端子/连接器/接插件产品
近日,电气连接和工业自动化行业巨头PhoenixContact(菲尼克斯电气)与世强硬创电商正式签约,授权后者全线代理其所有产品,涵盖组合式接线端子、印刷电路板连接器、电动汽车充电连接器、工业接插件、模块化电接口产品、防雷及浪涌保护器、工业自动化控制系统及软件。
三星推出首款5nm工艺芯片Exynos 1080,vivo将首发
11月12日消息,据了解,三星Exynos今天在上海举办了首场面向中国市场的新品发布会,并发布了具有旗舰级性能的Exynos 1080移动处理芯片。集成了5G模组的Exynos 1080是三星首款基于最新的5nm EUV FinFET工艺制造的处理器。在发布会上,三星电子系统LSI还宣布,vivo将首发搭载Exynos 1080处理器的终端产品。
半导体芯片龙头股频遭减持 大基金年内套现近90亿元
在经历连续两日大跌后,11月12日,半导体芯片板块跌幅收窄,出现企稳迹象。截至收盘,Wind芯片指数(884160)、Wind半导体指数(886063)分别收跌0.60%、0.61%。个股方面,隆基股份(601012.SH)、华润微(688396.SH)、兆日科技(300333.SZ)跌幅居前。
思科第一财季营收119亿美元 净利同比下降26%
思科今天发布了2021财年第一财季财报。报告显示,思科第一财季净营收为119亿美元,比去年同期的132亿美元下降9%;净利润为22亿美元,比去年同期的29亿美元下降26%;不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),思科第一财季调整后净利润为32亿美元,比去年同期的36亿美元下降11%。
CMR:2020年Q3印度智能手机出货量同比增长14%
根据CMR 2020年第三季度手机市场报告,印度智能手机出货量反弹,并在2020年第三季度达到历史最高水平,同比增长14%。三星取代了小米,成为印度第一大智能手机品牌。在节日前夕,所有领先的智能手机品牌都推出了诱人的节前促销活动,以及促销和折扣,从而推动了智能手机市场的发展。
【原创】抛弃幻想,埋头苦干!
近日,不断有媒体报道某某厂商已经获得美国国务院供货许可开始供货华为,例如今天就有媒体报道高通已经得到了供货华为的许可,并称陆续有AMD、英特尔、台积电、索尼、豪威科技、skyworks获得美国供货华为的许可,这些消息的放出,似乎表明美国已经放松了对华为的打压,让人产生了华为即将解禁的错觉,其实,根本不是这么回事!
快仓智能、创新奇智、联想集团等企业荣获“FT2020年度中国创新企业”荣誉称号
在2020年11月12日举行的英国《金融时报》2020年度中国高峰论坛上,快仓智能、创新奇智、联想集团、爱康国宾健康管理集团、单向空间、黎贝卡的异想世界等企业荣获“英国《金融时报》2020年度中国创新企业”荣誉称号。
华为面向全球发布Datacom认证,未来三年培养15万数据通信网络人才
11月11日,华为ICT大赛2019——2020全球总决赛期间,华为在东莞松山湖基地举办主题为“数通万物 引领未来”的华为Datacom认证全球发布会,面向全球正式发布“华为Datacom认证”。
智原22纳米基础组件IP已采用于智能物联网装置
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其22纳米基础组件IP解决方案已获许多客户采用,应用的IC产品包括网络监控摄影机SoC、真无线蓝芽耳机SoC、物联网SoC与声控人工智能处理器。该IP组合基于联电22纳米超低功耗(ULP)与超低漏电(ULL)工艺技术,适用于需要延长电池寿命且高效能的新一代可携式消费电子产品与物联网芯片。
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