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梅卡曼德推出全新升级Mech-Eye Pro Enhanced工业级3D相机
在已规模落地的基础上,梅卡曼德推出全面升级的新一代Mech-Eye Pro Enhanced工业级3D相机,精度更高,体积更小,工业防护性增强,可对众多材质的物体(包括金属、塑料、木材等常见材质)产生更完整、细致、精确、颜色准确的点云数据。
75.5亿!华润微子公司拟投建12吋功率半导体晶圆生产线
6月7日,华润微发布公告称,其全资子公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署投资协议,发起设立润西微电子(重庆)有限公司。
西门子多项工具获得台积电最新工艺认证
西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布,其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。
BlackBerry携手伯泰克为长安新款SUV UNI-K打造安全可靠的数字液晶仪表盘
BlackBerry 今日宣布与伯泰克汽车电子(芜湖)有限公司携手打造了基于BlackBerry QNX® Neutrino® 实时操作系统 (RTOS)的新款数字液晶仪表盘。该仪表盘已被应用在进入量产的长安新款SUV——UNI-K上,在确保关键系统的功能安全、网络安全与可靠性的同时,为用户提供个性化的体验。
Diodes 公司推出符合汽车规格的双电源轨 I2C 总线 GPIO 扩充器,提升系统设计与弹性
Diodes 公司宣布针对汽车应用推出 16 位 PI4IOE5V6416Q 及 34 位 PI4IOE5V6534Q 双向电压电位转换通用 I/O (GPIO) 扩充器。
英飞凌全新ModusToolbox™ ML助力TinyML,为AIoT保驾护航
在加速发展差异化AIoT产品的最新举措中,英飞凌科技股份公司近日宣布推出ModusToolbox™ ML(机器学习),使英飞凌PSoC™微控制器(MCU)具有深度学习的功能。
借力RPA,顺丰供应链打造生态化服务体系
在全行业数字化转型热潮下,顺丰供应链以RPA智能化实现业务优化,将RPA用于仓库的数据运营业务,在提升仓库管理的同时,探索出一条符合自身需求的数字化转型之路。
要设计更大功率更小尺寸的充电器?你需要英飞凌这款产品!
我们便携的电子产品越来越多,但重复的各种充电器已经成为鸡肋,如果有款充电器可以一统江湖,那不但是对产业对用户都是善莫大焉,这样的充电器必须支持大功率和通用性,还有小尺寸!
全面互联化、应用人工智能 博世德累斯顿晶圆厂宣布正式落成
作为全球最先进的晶圆厂之一,博世位于德累斯顿的新晶圆厂建成,实现了互联化、数据驱动和自动优化。凭借着高度自动化、数字化互联设备、集成式流程和人工智能算法,德累斯顿晶圆厂成为智能工厂的典范和工业4.0的先锋。在德意志联邦共和国总理默克尔、欧盟委员会副主席Margrethe Vestager和萨克森州州长Michael Kretschmer的见证下,德累斯顿晶圆厂于今日正式宣布落成。
是德科技推出创新的高速以太网媒体访问控制安全测试解决方案
是德科技公司近日宣布推出面向高速以太网的媒体访问控制安全(MACsec)测试解决方案。
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