作为全球最先进的晶圆厂之一，博世位于德累斯顿的新晶圆厂建成，实现了互联化、数据驱动和自动优化。凭借着高度自动化、数字化互联设备、集成式流程和人工智能算法，德累斯顿晶圆厂成为智能工厂的典范和工业4.0的先锋。在德意志联邦共和国总理默克尔、欧盟委员会副主席Margrethe Vestager和萨克森州州长Michael Kretschmer的见证下，德累斯顿晶圆厂于今日正式宣布落成。

是德科技公司近日宣布推出面向高速以太网的媒体访问控制安全（MACsec）测试解决方案。

Sondrel以设计超大数字芯片闻名，秘诀在于利用片上网络保障数据在芯片的模块间正确流动。若是没有片上网络，芯片需要十倍以上的内存才能无延迟地进行相似的运算，这不经济。

Omdia 预计，低功耗无线微控制器 (MCU) 的出货量将在未来四年内翻一番，达到 40 亿件以上。MCU 大量上市将为无线连接带来比以往更多的机会，并越来越多地用于各种应用和技术中，包括低功耗 Bluetooth ®、Zigbee®、Thread、Matter、Sub-1GHz、Wi-SUN 和 Amazon Sidewalk。通过16 款全新的无线连接器件，我们可帮助您创新、扩展和加速无线连接的部署，不受连接对象或连接方式的影响。

6月7日——The Rocky Enterprise Software Foundation (RESF)今天高兴地宣布，Rocky Linux 8.4 候选版本上线。

更多的迹象表明，全球市场在经历了灾难性的2020年之后，正在恢复元气。Gartner的新数据显示，2021年第一季度全球销售额同比增长26%。整体增长令人印象深刻，尽管它是在经历了几年的市场放缓，随后在大流行中一步步下降之后发生的。

最近显示技术的一个突破是，研究人员能够创造出柔性显示屏，迎来了折叠手机的时代。三星研究人员现在已经证明，显示技术的下一个重大变化在商业上是可行的，该团队已经完成了自由形态显示器的工作，这一突破的核心技术是可拉伸显示器，能够像橡皮筋一样向各个方向拉伸以改变形状。

新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，深圳大普微电子科技有限公司（DapuStor）使用新思科技经过硅验证的DesignWare®基础和接口IP产品组合，成功实现了其Nida5 企业级固态硬盘（SSD）和DPU600（SoC）的批量生产。

一年一度的 TCT 亚洲展于5月26-28日在上海国际会展中心圆满落幕。Snapmaker 携新品旋转模组亮相，展位人流络绎不绝。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。