长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造
6月9日，以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京国际博览中心隆重开幕。全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技于4号馆C01展位精彩亮相，集中展示其为智慧生活应用提供的先进芯片成品制造技术服务解决方案。
普利司通携摩托车轮胎旗舰产品，亮相川崎新品试驾会
近日，普利司通宣布旗下高性能公路跑车胎BATTLAX® RACING STREET RS11正式配套川崎全新推出的摩托车Ninja ZX-10R与Ninja ZX-10RR。
意法半导体更新STM32Cube软件包，可支持IOTA Chrysalis版本
意法半导体宣布新版X-CUBE-IOTA1扩展软件包的开发验证已经完成，并已开放下载，以配合IOTA Foundation的分布式账本技术(DLT)和基础设施升级到Chrysalis版本。新的扩展软件包，包括集成的IOTA C 软件库，都已加入STM32Cube微控制器软件开发生态系统。
是德科技毫米波频谱 5G 无线资源管理测试例完成首次 GCF 验证
是德科技公司日前宣布，该公司的 5G 终端测试平台成功实现了全球认证论坛（GCF）针对FR2  5G NR无线资源管理（RRM）测试例的首次验证。
大联大世平集团推出基于Sunplus SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案
大联大控股宣布，其旗下世平推出基于凌阳科技（Sunplus）SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
第三季度存储器价格涨幅预测出炉！
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，受各终端买方于今年上半年积极备库存的带动，使得存储器原厂库存偏低，DRAM原厂平均库存仅3~4周；NAND Flash供应商平均库存则为4~5周。
8亿美元扩产！格罗方德与环球晶圆签署供应协议
格罗方德与环球晶圆签署8亿美元合作协议的消息，是两家公司在官网上宣布的。从两家公司在官网公布的消息来看，环球晶圆将增加12英寸SOI晶圆的产量，扩充他们在密苏里州晶圆厂8英寸SOI晶圆的产能。
Seabed为移动测绘系统选择Velodyne激光雷达传感器
Velodyne Lidar, Inc. 宣布，专门从事海上勘测和疏浚高质量设备开发的Seabed B.V.已为其激光雷达移动测绘系统选择了Puck™传感器。Seabed系统是用于水文测量的统包式移动激光雷达解决方案，可为那些旨在保护敏感的历史和海洋环境的可持续发展规划提供支持。
英飞凌推出EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET模块，适用于1500V太阳能系统和ESS应用的快速开关
近日，英飞凌科技股份公司推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品，该模块采用有源钳位三电平（ANPC）拓扑结构，并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。
TI通过全新的SAR ADC系列(包括业界超快的18位ADC)，缩小高速和精度方面的差距
德州仪器 (TI)今日扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了一系列全新的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，它们可在工业设计中实现高精度数据采集。