Boréas Technologies的新型NexusTouch感应和可定位触觉平台使设计者能够把触控用户界面延展到智能手机和游戏手机的侧边，实现了与情境相关的流畅划动，轻击，猛击和单击操作，与此同时还提供丰富的触觉反馈。

泰克科技2021年度创新论坛（TIF 2021）将于6月16日-6月18日从北京开启，随后将进一步延展到上海、西安等。TIF助力第四次工业革命， 旨在“破-技术瓶颈、创-科技引擎、智-产业升级”，不忘初心，立足本土以及着力于全面数字化转型，分享业界最新的发展趋势和最前沿的测试方案。

6月15日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）首台 8 英寸甚高频去耦合反应离子（CCP）刻蚀设备 Primo AD-RIE 200 顺利付运客户生产线。

从网上银行到移动支付，在技术方面，金融服务业已领先于其他许多行业。如今贸易商和客户都在使用最先进的技术，轻松高速地获取多于以往任何时候的信息。但随着疫情的蔓延，金融服务行业也没能幸免于疫情带来的挑战。后疫情时代，我们需要思考行业如何调整，以及未来所面临的挑战。

继发布下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统之后，西门子数字化工业软件再续新动作，与总部位于德国的 PRO DESIGN Electronic 公司签订协议，收购其具有 FPGA 桌面原型验证技术的 proFPGA 产品系列。

VIAVI Solutions公司今日亮相第21届中国光网络研讨会，在现场展示了新一代5G和光通信领域测试解决方案，并携手业界领先的设备厂商开展800G/相干光现场测试。本届研讨会聚焦光通信技术以及各个系统、子系统、模块、组件和DCI的最新发展趋势，共同探讨行业前沿观点。

西部数据公司日前宣布推出新款高性能Ultrastar™ Edge系列服务器。该服务的推出旨在通过令计算更靠近数据源，从而使得用户即使在断开连接的情况下，也能够加快数据处理、缩短延迟并进行实时决策。

对于员工数量动辄成千上万的大企业来说，员工报销内审的难度可想而知。好在RPA技术的成熟和广泛应用，为这一难题提供了新的解决思路。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver的小型工业电源供应器方案。

ESENCORE 旗下的科赋（KELVV）存储品牌，刚刚迎来了 M.2 2280 外形的 CRAS C920 / C720 固态硬盘新品。