Teledyne Technologies 公司旗下隶属于 Teledyne Imaging 集团的 Teledyne e2v 发布低成本、高性能的四线 CMOS 传感器系列 — Tetra。对于食品分选、回收利用、物流、取放、文件扫描以及其他对单色、彩色和多光谱成像有较高成本效益要求的机器视觉应用，Tetra 传感器是理想的选择。

安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)将在7月7-10日举行的上海国际汽车制造技术与装备及材料展览会(AMTS)上展示其业界领先、用于新能源汽车的最新电源及感知技术。

由中国集成电路创新联盟（大联盟）指导，中国集成电路设计创新联盟（设计联盟）、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、苏州市高新区共同主办的“2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（简称ICDIA ）即将于7月15日-16日在苏州召开。

Linux 5.14的Direct Rendering Manager（内核图形/显示驱动）更新增加了近30万行的新代码（312187插入，22367删除）。巨大的代码量增长是由新增的AMD Radeon图形支持、新增的微软驱动和其他变化所带来的。

7月1日消息，根据市场研究公司SNE Research的数据，中国动力电池制造商宁德时代（CATL）在今年1月至5月期间提供了全球最多数量的电动汽车电池。在此期间，宁德时代电池的使用量较2020年同期增长了272%，占据了全球31.2%的市场份额，稳居世界第一。

龙芯中科科创板上市申请近日获得上交所受理。龙芯中科是国内极少数使用自主架构研制通用处理器的企业，而市场主流指令系统包括X86和ARM。公司此次计划筹集资金约35.12亿元，主要用于先进制程芯片研发及产业化等项目。

贸泽电子宣布将于6月至11月开启“2021贸泽电子技术创新主题周”系列直播活动，首期直播将以“物联网”为专题，特邀来自ams, Molex, Murata, 安森美半导体, Silicon Labs, TE Connectivity等国际原厂制造商及业内资深专家，苏州大学教授、中国科学院博士，在6月28日-7月1日的每天下午2点至4点在线相约，结合产品和案例，探讨物联网未来发展趋势，分享最新技术解决方案。

7月1日 -- GEP®为全球财富500强和全球2000强企业提供采购软件和采购服务的领先供应商GEP今天宣布，全球领先的技术公司联想在经过全面筛选后，选择了 GEP SMART™这款业界首屈一指的采购软件平台。

近期，英特尔合作伙伴爱立信宣布已扩展其Cloud RAN（无线接入网络）产品，使其支持5G中频段和Massive MIMO的部署。

霍尼韦尔旗下全资子公司Tridium今日宣布，物联网开放式软件框架平台Niagara Framework®（以下简称“Niagara”）在全球的商用部署超过100万套。这一成绩证明了Niagara在数据集成和智能建筑行业标准化领域的领先地位，并展示了Niagara社区的强大力量。