捷德集团（Giesecke+Devrient）收购了企业级网络运营商（Enterprise Network Operator）Pod集团，战略性扩大eSIM产品组合。捷德中国面向物联网设备出海的连接服务因此而更加完备，可一站式地提供连接、管理、计费和安全服务，为客户创造更高的效率和价值。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与英特尔®合作伙伴联盟钛金会员GIGAIPC（技宸）签署全球分销协议。

作为业内领先的被动式散热机箱与配件的供应商，Akasa 刚刚为自家 Newton 和 Plato 产品线带来了两位新成员。它们就是兼容英特尔 8 代 Board Element 主板 / Compute Element 主机的 Newton NE 与 Plato NE 机箱。

要改变全世界对传染病的检测、诊断和监测，并开发一种能够快速得出准确、可靠结果的设备，需要做些什么？

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其在线互动社区与英飞凌联合发起低功耗物联网设计挑战赛。挑战赛鼓励e络盟社区成员利用英飞凌产品套件构建低功耗物联网设备，以改进工业应用设计。

近日，人工智能视觉芯片初创公司爱芯科技亮相“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA），并重点展示了其第一颗高性能、低功耗人工智能视觉处理器芯片——AX630A。

企业低代码应用开发全球领导者Mendix, a Siemens business宣布，本年度规模最大的低代码大会——Mendix World 2021现已开放注册。来自全球各地的开发者、技术领导者、商业领导者及分析师将在此次年度大会上齐聚一堂。

是德科技公司日前宣布，全球著名测试机构DEKRA选中是德科技的 5G 和物联网（IoT）测试解决方案，准备进一步扩展 5G NR、Wi-Fi 6 和蓝牙 5 设备的合规性测试业务。

一年前，许多员工的办公地点从办公室转移至家中的临时办公区。尽管我们已逐渐适应了这样的“新常态”，领导层也不禁开始思考：“当员工都返回办公室时，未来的办公场所会是什么样子？”

2021年7月15-16日，以“应用引领，创新驱动”为主题的“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（2021 ICDIA）在苏州狮山会议中心隆重召开。会议邀请了多位行业专家及企业代表，围绕“创新”主题，分享创新思想与技术成果，来自全国的1000多位企业代表共襄盛会。