莱迪思扩展其ORAN解决方案集合，通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施
将高效的PCIe®添加到JESD接口桥接，为5G数据链路应用提供低功耗加速
恩智浦与NVIDIA合作，将TAO工具套件集成到恩智浦边缘设备，加速人工智能部署
恩智浦是首家将NVIDIA TAO工具套件API直接集成到其人工智能产品（eIQ机器学习开发环境）中的半导体供应商
共赢海外，巨子半导体与新加坡三福半导体携手合作
2024年3月18日，成都巨子半导体有限公司与新加坡三福半导体科技有限公司在成都举行签约仪式，正式达成战略合作。
Credo Technology Group将在OFC 2024上展示其最新光学解决方案
Credo将于3月26日至28日在圣地亚哥会议中心举行的OFC会展上，于3601号展位上展示其最新的光连接解决方案。
贸泽电子持续扩充来自业界知名制造商的工业自动化产品阵容
专注于引入新品的全球电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 继续扩充其来自世界级制造商和解决方案供应商的工业自动化产品阵容，以帮助客户加快设计速度。
IBM发布2023年度报告：董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 致投资人的一封信
以信任为基石，成为让世界更美好的催化剂
对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展
今年政府工作报告提出了"人工智能+"行动，强调深化大数据、人工智能等研发应用，推动新技术、新产品、新业态等新质生产力发展，打造具有国际竞争力的数字产业集群。
瑞萨推出全新MCU，支持高分辨率模拟功能与固件在线升级功能，助力客户系统实现节能目标
面向能源管理、家用电器、楼宇自动化和医疗应用的低功耗、精简型产品
至强W 系列处理器玩转AIGC，成就英特尔单路最强“芯”
3 月 20 日，英特尔举办了主题为“英特尔单路最强‘芯’——至强W 助力玩转AIGC”的分享会，展现了英特尔至强 W 系列处理器带来的全大核、高性能、内嵌AI加速器、大内存支持、高扩展等特性，并针对产业实际需求提出了选择 AIGC 工作站和服务器CPU的六大倡导，
英飞凌推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET，以更高的功率密度和效率树立行业新标准
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET产品系列，使电机驱动应用取得了飞跃性的进展。