Credo 将偕同Wistron在OFC 2024上使用51.2Tbs交换平台展示800G LRO解决方案
助力数据中心运营商获得性能优异、绿色节能的解决方案
Omdia：随着 GenAI 需求增加，全球半导体供应链将在 2024 年实现增长
Omdia 的最新研究表明，经过最近几个季度的战略库存调整，预计到 2024 年，全球半导体供应链将达到约 6000 亿美元。令人鼓舞的是，随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力，推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。
品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器，额定功率高达 80W
高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布，称为144系列。
轻薄创纪录 vivo X Fold3系列旗舰折叠新品正式发布
2024年3月26日，vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。作为vivo创新技术集大成之作，vivo X Fold3系列的机身重量和厚度不仅较上代机型大幅降低，更以219克的最小重量，创下了大折叠（内折）机型的轻薄新纪录，媲美主流直板旗舰。
汇顶科技创新方案组合助力vivo X Fold3系列新品轻盈亮相
3月26日，vivo举行新品发布会，隆重推出X Fold3系列折叠旗舰和 TWS 4旗舰耳机等新品。其中，vivo X Fold3 系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案，以及三颗音频放大器。其中，X Fold3系列的内屏和外屏均采用了汇顶的触控芯片。
商务部长会见EDA龙头新思科技总裁兼CEO
据商务部网站消息，3月24日，商务部部长王文涛会见美国新思科技总裁兼首席执行官盖思新。双方就新思科技在华发展、中美经贸关系等议题进行了交流。
SGS为天瀚科技颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司为天瀚科技（吴江）有限公司颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书，标志着天瀚科技已经按照ISO 26262:2018版标准要求，建立起符合功能安全最高等级"ASIL D"级别的产品开发流程体系，达到国际先进水平。
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会，以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程
全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于2月25日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会（APEC），并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件。
微型隔离式直流/直流模块如何实现更高的功率密度
本文将介绍三个汽车和工业应用的基本功能、隔离式直流/直流电源对这一功能的重要性，以及德州仪器的新型 UCC33420-Q1 电源模块如何助力设计高效的隔离式直流/直流电源。
意法半导体突破20纳米技术节点，提升新一代微控制器的成本竞争力
首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片