ENNOVI 推出全新柔性电路板生产工艺，用于电动汽车电池接触系统的低压连接
全新车规级柔性模切电路板 (FDC)可为工程师在设计新电池时提供更加可持续的接线选择，同时保持性能不变
浪潮信息发布全球首个单存储16节点SAP HANA集群方案
近日，浪潮信息成功实现并推出全球首个单存储即可支持16节点的SAP HANA集群方案，最大可支持HANA集群服务器节点数量实现翻倍，从而大幅提升商业智能算力性能，以最优的性能和成本为企业创建大规模、易扩展、高稳定的业务数据处理能力。
黑芝麻智能喜获ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全流程认证
黑芝麻智能获得ISO/SAE 21434:2021汽车网络安全流程认证证书，标志着黑芝麻智能已建立起符合ISO/SAE 21434要求的网络安全产品开发流程体系，构筑起网络安全风险管控能力。
霍尼韦尔将收购Civitanavi Systems以加强航空领域的自主操作产品能力
Civitanavi的高精度惯性导航和稳定性解决方案有望推动霍尼韦尔商用航空业务实现长期增长
台湾地震对半导体产业影响分析
中国地震台网正式测定：北京时间04月03日07时58分，在我国台湾省台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。据了解，厦门、福州、杭州、广东等多地震感强烈。
中微半导电机控制芯片全新升级 CMS32M67系列成绿色骑行应用新选择
中微半导体（深圳）股份有限公司近日宣布，正式推出基于Arm Cortex®-M0+内核全新升级的CMS32M67电机控制系列微控制器，该系列可全面适用于智能家居、绿色骑行、白色家电、电动工具及工业电机控制等要求。
SMART Modular 世迈科技推出极致可靠性 Zefr ZDIMM 内存模块
适用高度密集计算需求
ESI Group与一汽-大众TE建立战略合作伙伴关系，共同推进汽车智能仿真技术发展
ESI Group (Paris:ESI)与一汽-大众(FAW-VW) TE签署了一份谅解备忘录(MoU)，旨在推进汽车行业在智能仿真技术领域的创新与发展，以此巩固并深化双方的战略合作伙伴关系。
ExaGrid入围2024年网络计算奖决赛
ExaGrid在年度行业奖的8个类别中获得提名
Kinaxis欢迎新的解决方案扩展合作伙伴Elixum
与Kinaxis的整合为企业提供了新的人工智能驱动的先进供应链协调能力，为其供应链带来革新