芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC
为汽车芯片安全加码 芯华章穹瀚GalaxFV获ISO 26262国际标准认证
近日，国际权威的独立第三方检测和认证机构德国莱茵TÜV集团，正式授予芯华章形式验证工具穹瀚GalaxFV ISO 26262 TCL3功能安全认证。
Buck与Buck-Boost在小家电辅助电源中的应用
在ACDC电源中，输入电压一般是来自电网的85V-265V交流高压，而输出电压则是3.3V、5V、12V等直流低压，因此需要开关电源来实现降压。开关电源有Buck、Boost和Buck-Boost三大经典拓扑，其中Buck与Buck-Boost均可实现降压功能。
Elektrobit 开源突破加速向软件定义出行转型
面向功能安全应用的 EB corbos Linux for Safety Applications 为业界提供了首个开源汽车操作系统解决方案，包括全生命周期维护。
TDK推出更紧凑的通用型焊片式电容器
TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。
华为ADN斩获FutureNet World 2024“领先网络自动化解决方案”大奖
近日，在 FutureNet World 2024峰会期间，主办方公布了大会系列奖项的评选结果，以表彰业界各方在网络自动化和AI领域的创新成果。华为自动驾驶网络解决方案（ADN）凭借通信大模型领域的创新应用，荣获“领先网络自动化解决方案”大奖。
又获认证！芯耀辉LPDDR4x multiPHY产品通过ISO 26262功能安全产品认证
2024年4月23日，芯耀辉科技有限公司（以下简称“芯耀辉”）宣布LPDDR4x multiPHY产品顺利通过了ISO 26262功能安全产品认证，这一里程碑标志着芯耀辉在智能驾驶领域的产品安全等级达到了新的高度。
日产汽车将携多款新能源概念车亮相2024北京国际汽车展览会
敢为人先，为未来充电
余震恰逢原厂缺货期，固态硬盘或迎新一轮涨价
今日凌晨，中国台湾东部的花莲县连续发生地震，最高强度为6.3级，震源深度10公里，据中国地震台网分析，本次地震均为4月3日台湾花莲县海域发生的7.3级地震的余震。中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演者重要角色，其10nm以下先进制程供应全球占比高达69%。
宜鼎独创MIPI over Type-C解决方案突破技术局限
改写嵌入式相机模块市场样貌