CGD与中国台湾工业技术研究院签署GaN电源开发谅解备忘录
为电动汽车、电动工具、笔记本电脑和手机应用开发功率密度超过30 W/in3的140-240 W USB-PD适配器
英特尔GTC科技体验中心开幕，一站打卡丰富智能应用
今天，位于北京市东城区环球贸易中心的英特尔GTC （Global Trade Center）科技体验中心（以下简称“科技体验中心”）正式开幕。
定制IP与验证方案为高质量芯片设计打开大门
中国集成电路设计业在最近十年取得了长足的发展，这不仅体现在行业中出现了一大批成功的芯片设计企业，他们不断努力使其产品达到了世界一流的水平，而且还体现在这些领先的中国企业已经非常善于建立完善的产业生态，产品进入了全球领先的、分布于各个行业的品牌厂商（OEM）和设计公司，
核芯互联发布新一代高速高精度ADC芯片CL3492S
5月22日——核芯互联今日推出高性能ADC（模数转换器）芯片CL3492S。该芯片凭借其卓越的性能和广泛的应用前景，将为通信、测试仪器、软件定义无线电等多个领域带来提升。
高性能、高性价比！移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布
2024年5月28日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代边缘计算智能模组产品SG368Z系列。
Lenovo在《2024年Gartner®供应链25强报告》中排名第十
Lenovo再次赢得殊荣，入选2024年Gartner供应链25强，并在此具备卓越供应链的全球公司排行榜中名列第十。
ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器
半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。
亚马逊云科技宣布多项举措赋能企业数字化转型与AI创新
2024年5月29日，亚马逊云科技中国峰会在上海召开。峰会期间，亚马逊全球副总裁、亚马逊云科技大中华区总裁储瑞松全面阐述了亚马逊云科技如何利用在算力、模型、以及应用层面丰富的产品和服务，成为企业构建和应用生成式AI的首选。
OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片-OCP21351
随着智能电子设备的高速发展，显示屏幕的技术也在不断的进步；AMOLED（ActiveMatrixOrganicLED即有源矩阵有机发光二极管）屏幕逐渐替代LCD成为市场的主流。
“星辰计划”又添硕果，联想携手被投企业发布三合一触控芯片
在5月24日召开的联想全球供应商大会上，联想三合一触控芯片LFP131首发亮相，成为了大会的亮点之一。这款芯片融合了电容触摸、力度感应和触觉驱动功能，标志着人机交互新时代的到来。