2024年6月13日，欧姆龙电子部件贸易（上海）有限公司携应用于光伏、储能、交流直流充电桩、新能源汽车及充电枪等领域的创新产品与解决方案亮相第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会暨展览会（以下简称“SNEC”）， 以“连接/切断”核心技术，持续满足中国新能源市场更高标准的可持续发展需求。

曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。

近日，经国家工业信息安全发展研究中心评审委员会批复，曦华科技触控感知MCU技术被授予“国内领先科学技术成果”称号。该技术对应曦华科技TMCU(Touch MCU)系列产品。

在2024上海国际嵌入式大会 embedded world China Conference同期召开的芯原AI专题技术研讨会上，芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进在发言分享了了大模型（Large Models）在推动边缘计算变革中的机遇与挑战，同时，也对芯原在人工智能领域的产品布局做了分享。

2024 年服务器中的AI加速器总价值将达到210亿美元

Molex莫仕于成都为国内应用提供坚固解决方案

在电源管理芯片、隔离芯片等模拟集成电路中，很多电路元件之间(如变压器、功率管等)以及导线上都会不断地产生各种电流电压的变化(即dv/dt 节点和高 dI/dt 环路)，以及受高频寄生参数的影响，这些元件通过电磁感应效应不断地产生各种电磁波，经电源线传导或形成天线效应对外辐射，

6月13日至15日，在上海国家展览中心举办的2024年国际太阳能光伏与智慧能源展览会上，杜邦公司（纽交所代码：DD）将全球首次发布新款Tedlar® 透明前板薄膜产品（展台号#2.2H-D695），为面向终端消费者应用的柔性光伏组件提供完美防护。

近期，南非MTN与华为共同举办了以“Net5.5G网络发展”为主题的IP DAY峰会，该峰会汇聚了南非MTN网络规划和华为数据通信的顶尖专家，共同讨论了全球网络建设理念及最新创新技术以及IP领域的商业洞察，旨在进一步提升南非MTN的网络韧性及业务体验。

禾迈，深耕光伏和储能领域，并专注于微逆，是一家全球领先的电力电子公司。禾迈推出了全球首台功率高达 5000 W 新品大微逆MiT（MIT-5000-8T 系列）。