HDC 2024丨软通动力携软硬全栈创新成果深度参会，十大亮点回顾
6月21日-23日，华为开发者大会2024在东莞松山湖举行。作为本次大会最高级（钻石级）赞助合作伙伴，软通动力携"服务+软硬产品+运营"全栈数字技术服务、产品和解决方案亮相大会，荣获鸿蒙生态多项重磅奖项，并召开独立分论坛，开展战略合作签约、联合发布、合作启航等多项精彩活动。
伊士曼与Ceres Holographics在全息透明显示技术领域扩大合作
一款采用全息技术的透明显示夹层前挡样件在中国苏州的2024 EAC车载光学系列大会上展示
英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
英特尔的OCI（光学计算互连）芯粒有望革新面向AI基础设施的高速数据处理。
意法半导体发布车用智能eFuse，提高设计灵活性和功能安全性
意法半导体开始量产新系列车规高边功率开关管，新产品采用意法半导体专有的智能熔断保护功能并且支持SPI 数字接口，提高设计灵活性和功能安全性。
莱迪思推出全新安全控制FPGA系列产品，具备先进的加密敏捷性和硬件可信根
基于Nexus的全新MachXO5D-NX FPGA和Sentry解决方案集合针对不断变化的安全环境进行了优化，具有符合行业标准、加密敏捷和先进的RoT功能
英飞凌为客户提供产品碳足迹数据，引领低碳化转型之路
英飞凌在半导体行业发挥先锋作用，为客户提供有关各个产品系列对气候影响的具体数据，提高碳足迹透明度
e络盟推出更多全球测试与测量产品组合
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布扩展其现有测试与测量产品系列，现可为全球客户提供更多领先品牌的现货产品。
高精度与高功率密度齐头并进，解锁数据中心测试的未来蓝图
为了满足高速数据传输需求，数据中心蓬勃发展，在这个过程中光器件的作用变得越来越重要。实现电信号与光信号之间的高效转换需要精确的测试解决方案，尤其是用于对高度集成的光器件执行测试的解决方案。尽管这些器件的测试还面临严峻挑战，但已经有一些创新的解决方案能够提高测试效率和准确度。
思特威推出13MP分辨率高性能手机应用图像传感器
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），推出手机应用系列13MP分辨率1/3.06英寸图像传感器新品——SC130HS。
移远通信发布两款Wi-Fi 6模组新品：率先采用亚马逊ACK SDK for Matter方案实现互联互通
在MWC上海展上，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信联合亚马逊及上海博通现场宣布，推出支持亚马逊Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。