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意法半导体携汽车、工业、个人电子和云基础设施创新技术和方案亮相2024 年慕尼黑上海电子展
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 即将亮相于2024年7月8-10日举办的2024年慕尼黑上海电子展 (E4.4600展台)。
高通亮相2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议,以创新与合作助力终端侧AI时代到来
7月4日-6日,2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举办。本届大会以“以共商促共享,以善治促善智”为主题,共商人工智能领域前沿技术、产业动向和向善治理。高通公司今年连续第七年参加大会,通过多场会议论坛分享自身在人工智能领域取得的创新成果,以及对于人工智能产业发展的新思考。
数码港率领8间初创企业参与「2024 世界人工智能大会」
两间入选未来之星100强 推动人工智能应用 联通国际探索未来
德国MR与青海百河铝业携手实现ETOS®在铝业的首次智能化改造
携手赋能电气设备 数字化进阶迈向新起点
美光发布 2024 年可持续发展报告,聚焦进展与长期愿景
全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,纳斯达克股票代码:MU)近日发布了 2024 年可持续发展报告,详细介绍了美光在可持续发展方面的进展,彰显了其屡获殊荣的可持续发展成果,并进一步强化了对可持续发展和前沿技术的承诺。
英特尔发布新一代数据中心浸没式液冷解决方案,开启能效新篇章
近日,英特尔发布新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷,在降低总体拥有成本(TCO)和电能利用效率(PUE)的同时,为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性,并对环境更为友好。
Gradiant推出alkaLi-采用世界上最高效的电池级锂生产工艺EC2
Gradiant的分拆公司将加快电池级的锂生产规模,以满足全球对电动汽车、能源存储和便携式设备的需求
品英Pickering公司将在慕尼黑上海电子展推出新型用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品
2024慕尼黑上海电子展将于7月8-10日在上海新国际博览中心举行
软通动力与智元机器人签署战略合作协议
共拓人形机器人"具身智能"能力新边界
维塑科技选择亚马逊云科技为首选云服务供应商
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