瑞萨电子推出适用于高电压系统的新型多电芯电池前端产品
瑞萨电子集团今日宣布，推出用于电池管理系统（BMS）的新型多电芯完整电池前端（BFE）IC产品家族——RAA48920x系列（RAA489204和RAA489206）。
大联大友尚集团推出基于onsemi和GaN System产品的65W PD电源方案
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1345控制器和氮化镓系统公司（GaN System）GS-065-011-1-L功率晶体管的65W PD电源方案。
如何构建一个成功的数字商务平台
随着数字业务的加速，B2B营销人员正在迎来新一轮的数字商务商机。这些商机可能包括按使用量付费的云模型等分级订阅计划、工厂原材料自动补充、医院物联网（IoT）设备的预测性维护或银行产品的端到端客户旅程管理。
Velodyne Lidar公布2021年度第三季度财报
近日，激光雷达公司Velodyne Lidar公布了截至 2021 年 9 月 30 日的第三季度财务报告。
e络盟现货发售Omega全线产品
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟与Omega签署分销协议，宣布成为Omega全球独家高质量服务分销商，为全球客户供货Omega全系产品组合。
意法半导体与 Sierra Wireless合作，简化加快物联网连接方案部署
意法半导体和Sierra Wireless宣布了一项合作协议，让STM32微控制器(MCU)开发社区能够利用Sierra Wireless灵活的蜂窝物联网接入和边缘设备云连接解决方案。
可视化的片上网络（NoC）性能分析
Achronix 最新基于台积电（TSMC）的7nm FinFET工艺的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二维片上网络（2D NoC）。2D NoC如同在FPGA可编程逻辑结构上运行的高速公路网络一样，为FPGA外部高速接口和内部可编程逻辑的数据传输提供了超高带宽。
新一代2.5D先进封装来了 三星推出H-Cube封装解决方案
今天，三星推出了全新2.5D封装解决方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心和网络产品等领域。
想要与汽车充电桩互联互通？ 核“芯”是它
中国商务部数据显示，2021年1-7月，我国汽车生产企业新能源汽车销量147.8万辆，同比增长2倍，超过2020年全年136.7万辆的水平，创历史新高。新能源汽车销量占生产企业新车销量的比重达到10.0%，较去年同期提高6.1个百分点。
爱茉莉太平洋两项顾客定制型技术荣获CES创新奖
爱茉莉太平洋研发的顾客定制型技术“Mind-linked Bathbot”和“Myskin Recovery Platform”在世界最大规模消费类电子产品和技术展览会CES 2022（Consumer Electronics Show 2022）上荣获创新奖，这是爱茉莉太平洋连续第三年荣获该奖。