新加坡网络安全创业公司 Horangi 与华为云携手为各大机构提供全面的云安全服务，提升其在亚洲数字优先型经济中的发展能力
Horangi 是一家总部位于新加坡并为使用云技术的机构提供优化解决方案的网络安全公司，其与领先级云服务供应商华为云宣布建立合作伙伴关系，旨在为亚太地区 (APAC) 云平台上的各个机构提供云安全解决方案。
Diodes 公司先进充电器解决方案获颁亚洲金选奖殊荣
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 宣布其超高功率密度 (UHPD) 充电器解决方案于亚洲金选奖 (EE Awards Asia) 首获金选节能系统功率半导体供货商项目公司奖。
TDK 授予 Digi-Key Electronics 2021 年度全球最佳绩效奖
Digi-Key Electronics近日被 TDK 授予 2021 年度全球最佳绩效奖。TDK 是一家提供包括电容器、电感器、RF 元件等各种无源产品的电子公司。
Rambus发布业界首款5600 MT/s DDR5寄存时钟驱动器（RCD）
作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布已开始向主要的DDR5内存模块（RDIMM）供应商提供数据传输速率可达5600MT/s的第二代RCD芯片样品。
向数据要石油，向智能要发展，华为发布智慧油气田解决方案
11月14日，主题为“向数据要石油，向智能要发展”的华为全球油气峰会在阿布扎比举行。本次峰会华为发布了“华为智慧油气田解决方案”，方案包含园区安防、生产巡检、预测性维护等多个功能模块，以数据为生产要素、智能为技术驱动，使能油气行业全产业链数字化转型、智能化发展。
微软索尼合作伙伴赋能计划正式启动
微软索尼合作伙伴赋能计划（Partner Enablement Program）在微软人工智能和物联网实验室正式启动。该计划旨在招募优秀的本土合作伙伴，基于微软Azure AI和IoT技术，及索尼智能图像传感器技术，共同打造计算机视觉和视频分析领域的创新解决方案，以绿色技术助力可持续发展数字创新。
聚焦创新、智能、集成，三星晶圆代工与合作伙伴共创未来
继10月初举行Samsung Foundry Forum 2021三星晶圆代工论坛2021后，三星半导体将于11月18日上午9点举行SAFETM（Samsung Advanced Foundry Ecosystem三星先进晶圆代工生态系统）论坛 2021，以扩大晶圆代工生态系统。
ERS现可提供用于扇出型拆键合和翘曲矫正的全自动面板级封装机器（最大可至650x650mm）
ERS electronic先进封装设备名录再添一名新成员：全自动面板级拆键合机650（APDM650）。早在2018年发布的面板级手动拆键合机，面世之后迅速获得了业界的关注。时至今日，该机器仍然是研发、新产品问世等方面的佼佼者。
智原宣布MIPI D-PHY通过三星14纳米平台验证
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其MIPI D-PHY IP已成功于三星14纳米LPC制程平台通过硅验证。
瑞萨电子推出业界首个商用双波束有源波束成形 IC 产品线，扩大卫星通信产品组合
新型 F61xx IC 为卫星通信、雷达和点对点通信系统中的相控阵天线提供低功耗、高集成度