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合见工软发布一站式电子设计数据管理平台UniVista EDMPro
上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro(简称:EDMPro)。
Astera Labs 推出业界首个 CXL™ 2.0 Memory Accelerator SoC Platform
Leo CXL™ Memory Accelerator 技术引领新一代服务器分层内存,解决了数据中心和云端的内存容量和带宽瓶颈
Mendix 低代码的与众不同之处
对于一位IT领导人员来说,在面对预算不增反降的情况时,仍然被要求更快地拿出更多的工作成果,这或许会让人感到窒息。为了应对这些棘手的的任务,倘若将重点从“项目”转向“产品”,才能更有战略性地大规模解决各种挑战。实际上,许多人的确为了解决应接不暇的问题而转向低代码开发。
Vishay表面贴装陶瓷安规电容器荣获2021年Elektra大奖提名
日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,其Vishay BCcomponents SMDY1系列电磁干扰滤波(EMI)表面贴装瓷片安规电容器荣获2021年Elektra大奖“年度无源与机电产品”提名。
e络盟发布新一期Raspberry Pi音频制作电子书
书中展示了使用Raspberry Pi进行低成本高清音频开发的新型应用
霍尼韦尔JetWave卫星通信系统获准接入中国卫通Ka高通量卫星网
可大规模安装用于商业航班,提升商业航司竞争力和乘客体验
本周发布|“风华1号”高性能显卡GPU发布会报名开启
11月26日(星期五)14:00,芯动科技将携国内首款高性能显卡GPU芯片——“风华1号”,在上海浦东嘉里大酒店召开“风华1号”产品发布会。诚挚邀请您观摩“风华1号”重磅发布和4K高清现场演示,洞悉GPU最新技术趋势和市场机遇与挑战,共绘国产GPU生态链的宏伟蓝图。
从物联网工厂到手术室:如何设计更好的通信系统
工业4.0的基础是可靠的通信基础设施。决策者通过基础设施从机器、现场设备和工厂提取数据。要保证机器人和人机接口的可靠性,先要深入了解底层技术选项。
【技术大咖测试笔记系列】之九:新型SMU克服低电流容性设置的棘手测试挑战
在测试设置中使用长电缆或容性卡盘时,测试仪器输出的电容会提高,导致测量不准确或不稳定,尤其是非常灵敏的弱电测量,因为它同时还要提供或扫描DC电压。
锐志天宏选择莱迪思半导体FPGA用于其CNC系统设计
莱迪思半导体公司今日宣布锐志天宏选择莱迪思低功耗FPGA为其最新的计算机数控(CNC)系统提供高性能、可靠的工业级用户数据报(UDP)协议。
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