立讯精密正建造大型苹果制造园区：大幅提高iPhone组装占比
据日经新闻报道，立讯精密正在昆山市建设一座面积达28. 5万平方公尺的制造园区，占地相当于 40 座足球场，总投资额为人民币 110 亿元，最快明年开始组装数百万台iPhone。
用芯赋能每辆车！瑞芯微发布系列车载电子解决方案
第六届瑞芯微开发者大会上，瑞芯微电子股份有限公司发布了系列车载电子解决方案，备受关注。
MHEV：优化汽车动力总成以提高效率和降低成本
在本文中，将讨论 48V 轻混合动力电动汽车 (MHEV)，并解释该技术如何以大约三分之一的成本实现全混合动力电动汽车大约三分之二的优势。
聚焦传感器技术 贸泽提供各式传感器技术助力设计创新
贸泽电子 (Mouser Electronics) 在其网站上推出传感器技术页面，专门介绍世界知名制造商的各种创新传感器解决方案和资源。
预估2022年服务器整机出货量年增4~5%
根据TrendForce集邦咨询研究显示，疫情带来的新常态除将成为数位转型的推手之外，也将持续驱动2022年服务器市场。
SENSORO和Graphcore携手共创更安全、更环保的城市
智能传感器和信标技术领域的全球领导者SENSORO（北京升哲科技有限公司）宣布与 Graphcore合作，打造基于 IPU 计算系统的城市 ESG（环境、社会和治理）端到端解决方案。
华为投资！这家半导体公司上市在即
12月21日，东微半导科创板IPO注册获证监会同意，公司将刊登招股资料，启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过1,684.4092万股，将登陆上交所科创板上市。
黑芝麻智能强势登榜胡润2021全球独角兽榜
近日，胡润研究院发布《2021全球独角兽榜》（Global Unicorn Index 2021），汇总全球成立于2000年之后，价值10亿美元以上的非上市公司。首度入选的黑芝麻智能强势登榜，成为人工智能行业独角兽企业之一，充分彰显出资本及行业对企业的高度认可。
L-com诺通推出新型高保持力USB 3.0 ECF转接头/耦合器，以防止意外断连
Infinite Electronics英飞畅旗下品牌、有线和无线连接产品领先制造商L-com诺通，近期宣布推出一系列新型面板安装USB 3.0转接头/耦合器，接口具有高保持力，其性能是标准USB接口的三倍，可有效防止在高应变下的意外断连。
HBM3内存：向更高的带宽突破
随着数据中心对人工智能和机器学习（AI/ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗，这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。