慧荣科技将陆续推出第五代PCIe SSD控制器：SM8366、SM2508、SM2507
在最近的财报电话会议上，慧荣科技（Silicon Motion）证实，它计划在进入消费者领域之前，首先为企业推出其首个PCIe Gen 5 SSD控制器。
Valve为Linux内核发布Steam Deck平台驱动程序
2月6日——Valve今天发布了一个Linux内核驱动，用于为即将推出的Steam Deck提供平台控制支持。该平台驱动用于支持由嵌入式控制器（EC）固件提供的Steam Deck特定"VLV0100"设备。
Soitec 公布 2022 财年第三季度财报，收入同比增长40%
作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司于近日公布 2022 财年第三季度业绩（截止 2021 年 12 月 31 日）。
联想推出TruScale HPCaaS 为企业提供基于云端的超算体验
联想基础设施方案业务集团（ISG）近日推出了 TruScale™ HPCaaS（高性能计算即服务）。
龙芯中科：百度网盘与LoongArch架构平台成功适配
今日，龙芯中科表示，2022年1月，百度网盘客户端应用与 LoongArch 架构平台适配成功，所有功能全部迁移，可稳定运行在装有 Loongnix 操作系统、统信操作系统、麒麟操作系统的龙芯3A5000桌面终端上。
JEDEC正式发布HBM3内存标准：6.4Gb/s速率 819GB/s带宽 16-Hi堆栈
电子元件工业联合会（JEDEC）刚刚正式发布了 HBM3 高带宽内存标准，可知其较现有的 HBM2 和 HBM2e 标准再次迎来了巨大的提升。
意法半导体公布2021年四季度及全年财报
意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年12月31日的第四季度财报。
Microchip推出全新时间敏感型网络（TSN）以太网交换机系列，为工业自动化网络提供业界首个交钥匙解决方案
LAN9668x系列以太网交换机支持单一的网络架构，采用全新的LAN8814 PHYs，可降低设计人员的系统成本和风险，加快上市时间
小米四款新手机搭载Elliptic Labs AI Virtual Smart Sensor™
Elliptic Labs 宣布，小米已选择 Elliptic Labs的INNER BEAUTY® AI 虚拟接近传感器，为即将推出的红米 Note 11、Note 11S、Note 11 Pro 和 Note 11 Pro 5G 等四款智能手机打造接近感应解决方案。
Canalys：苹果出货同比大增四成，第四季度成中国市场第一
北京时间1月28日上午消息，2021年，中国大陆智能手机市场经历了跌宕起伏的一年。据分析机构Canalys，在出货激进的第一季度后，第二、三季度厂商纷纷调整上市节奏。