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量子重力传感器的突破为绘制地下世界的突破性地图铺平道路
科学家们利用量子技术找到了隐藏在地下的物体--这是一个期待已久的里程碑,对工业、人类知识和国家安全有着深远的影响。
工信部:汽车芯片供应短缺情况已在逐步缓解
2月28日上午消息,国务院新闻办公室今日举行新闻发布会,工业和信息化部部长肖亚庆,工业和信息化部副部长辛国斌,工业和信息化部总工程师、新闻发言人田玉龙介绍促进工业和信息化平稳运行和提质升级有关情况,并答记者问。
PureSoftware开设5G创新实验室
今天,PureSoftware宣布在印度诺伊达开设新的5G创新实验室。该创新实验室将简化5G IP堆栈开发、解决方案测试和性能验证。
华为宋晓迪:打破五大误区,加速绿色发展
在MWC22巴塞罗那期间举办的华为Day0点亮未来主题峰会上,华为运营商BG首席营销官宋晓迪博士发表了《绿色发展5大误区》的主题演讲。
315.68亿,又一座12英寸晶圆厂在路上!
近日,联电发布公告称,董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。
罗克韦尔自动化发布全新HiLINE 800 智能低压动力中心
出厂即用,节能高效,助力企业加速实现智能制造
学子专区—ADALM2000实验:跨阻放大器输入级
本次实验旨在研究简单跨阻放大器的输入级配置。
泛林集团的选择性刻蚀设备组合正在推进芯片行业下一个重要的技术拐点
使用3D架构来支持先进逻辑和存储器应用代表了半导体行业下一个重要的技术拐点。非易失性存储首先实现了这一技术拐点,泛林集团的刻蚀和沉积工具持续走在这一创新的前沿。
自动化新样板,UiPath RPA助力西门子多业务新升级
西门子业务遍及全球200多个国家,企业整体规模庞大,人员众多,业务繁杂。在此背景下,西门子全球服务业务部中国区选择与UiPath 合作,在多业务中部署RPA,以自动化技术应对企业内部运营的降本增效问题。
酒店和餐饮企业Foodprint Group使用西门子低代码重设工作流程以缓解食物浪费问题
企业低代码应用开发全球领导者Mendix公司, a Siemens business近日公布,Foodprint Group已使用西门子低代码平台重新设计了整个工作流程,并实现了全流程数字化。
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