HOLTEK新推出HT32F67595双核低功耗蓝牙BLE 5.3 MCU
Holtek新推出HT32F67595双核(Arm® Cortex®-M33/M0+)低功耗蓝牙单片机，通过蓝牙SIG BT5.3认证。
破解AI集群扩展中的关键瓶颈
人工智能（AI）正以前所未有的速度向前发展，整个市场迫切需要更加强大、更加高效的数据中心来夯实技术底座。
干货 | 使用全新信道探测开发套件实现亚米级的测距与定位精度
当蓝牙信道探测被纳入蓝牙核心规范6.0的一部分时，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）提出了在大多数场景下实现0.5米目标测距与定位精度的要求。
德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性
与分立式解决方案相比，新型高速单芯片激光雷达激光驱动器能够更快速、更精准地检测到物体。
从工业到生活：欧姆龙多场景数智低碳技术"电"亮2025慕尼黑上海电子展
数智低碳转型已然成为全球产业发展的必由之路。作为这一转型的核心基石，电子元器件正驱动能源、制造、交通等领域形成"能效提升-低碳减排-价值创造"的良性循环。
德州仪器亮相 2025 年慕尼黑上海电子展，带来多款创新产品和解决方案
——创新技术重塑无限可能，共赴智能、高效、可持续之旅
Synaptics推出专为可折叠OLED显示屏设计的新一代触摸控制器
S3930系列将技术领先地位扩展至快速扩张的可折叠产品领域，为高响应性OLED显示屏交互提供了最小的高性能触摸控制器。
高性能三通道双向电源：实现更多测试与更高吞吐量
随着科技的飞速发展，测试工程师们常常面临这样的挑战：生产需求超出了现有测试系统的能力，或者需要同时测试多个参数。在这种情况下，传统的解决方案通常是构建更多的测试系统并配备更多的测试设备，尤其是在需要多台直流电源的大功率应用中。
凌华智能全球首发Intel®Core™ Ultra COM-HPC Mini模块：95mm×70mm小尺寸迸发强悍算力
COM-HPC-mMTL：14核Intel ® Core™ Ultra处理器集成ARC GPU+NPU和16通道PCIe
罗克韦尔自动化与亚马逊云科技携手推动制造业转型，于 2025 年汉诺威工业博览会联合展出先进工业自动化解决方案
深度融合双方在工业自动化与云服务领域的优势，为制造业数字化转型升级注入强劲动力