SGS授予科大讯飞教育音箱XFES系列全球首张独立慧鉴等响清晰扩音认证
2021年12月9日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS与科大讯飞携手在合肥成功举办“SGS授予科大讯飞教育音箱XFES系列全球首张独立慧鉴等响清晰扩音认证”颁证仪式。
国民技术MCU携手RT-Thread共筑国产“芯”技术生态
国民技术将基于通用MCU和RT-Thread物联网操作系统构建完善的生态，满足不同行业、不同领域客户的开发需求，为产业持续带来具有差异化竞争力的软硬一体平台。
加速引擎SmartFlow助力浪潮云海超融合2021H1中国市场增速第一
近日，国际数据公司（IDC）发布《2021 H1软件定义存储和超融合系统市场报告》显示，浪潮云海超融合产品2021 上半年同比增长135.6％，为业内平均增幅（49％）2.7倍，增速第一。
Stellantis和富士康合作开辟新半导体产线 满足公司未来80%芯片需求
在本周二的公告中，Stellantis 公司宣布，它打算与半导体公司富士康合作，生产一条定制的半导体生产线，该生产线将实现 Stellantis 公司电子架构现代化和简化架构的双重目的。
福特宝马支持的固态电池制造商Solid Power已通过SPAC顺利上市
得到福特和宝马支持的固态电池开发商 Solid Power，其股价在周四开盘后不久就冲上了高点。
ADI公司的RadioVerse SoC帮助提高5G射频的效率和性能
Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)今日宣布推出突破性的RadioVerse®片上系统(SoC)系列，为射频单元(RU)开发人员提供灵活且经济高效的平台，以创建业内高能效5G RU。
意法半导体推出第三代碳化硅产品，推动电动汽车和工业应用未来发展
意法半导体推出第三代STPOWER碳化硅 (SiC) MOSFET晶体管，推进在电动汽车动力系统功率设备的前沿应用，及在其他以高功率密度、高能效、高可靠性为重要目标的场景应用。
易灵思总经理：本土FPGA易灵思看本土发展与芯片短缺
近日，电子创新网采访了易灵思总经理郭晶，有着丰富FPGA开发和运营经验的他分享了自己的洞见。
电容器: TDK推出纹波电流能力显著增强的混合聚合物电容器
TDK 集团（东京证券交易所代码：6762）推出纹波电流能力显著增强的B40640B*/B40740B*系列聚合物混合电容器。
LG全新40寸Thunderbolt 4 UltraWide(TM) 屏幕于GRL通过认证
全新40寸面板保证出色的性能并与最新标准和现有产品的完美兼容性