近日，行业领先的AR HUD解决方案商Raythink锐思华创技术有限公司（以下简称"锐思华创"）宣布获得相城基金、前海母基金，中皋万泰等多方联合投资，正式完成A2轮融资，总金额达到亿元人民币以上。

持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。

在日前落幕的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore™嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）受到了广泛关注，

11月8日，2023年世界互联网大会乌镇峰会"互联网之光"博览会精品首发活动举办，浪潮云洲基于QID技术的"师旷"前装固件成功首发，夯实工业数字基础设施，加速工业数据可信自由流动，赋能工业经济构建"采数、算数、用数"体系，助力数实融合。

日前，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区汽车零部件测试实验室正式获上汽通用汽车有限公司GP-10授权认可，可为上汽通用供应商提供环境可靠性、电气性能、线束及接插件等测试服务。

11月9日，天合光能凭借在光储领域的科技创新与引领入选"2023福布斯中国创新力企业50强"榜单及新能源科创TOP10。

2023年11月23日，在武汉光谷，全新一代荣耀100系列正式发布。值此荣耀品牌三周年之际，荣耀100系列以全天护眼屏幕进阶、单反级写真相机、跃级芯片升级以及智慧系统体验实现全维突破，成为名副其实的满分诚意之作。

2023年11月23日，荣耀发布全新一代数字系列手机——荣耀100系列。作为荣耀3周年锐意进取的诚意之作，荣耀100系列集新艺术美学设计、单反级写真相机、荣耀绿洲护眼屏、旗舰双芯、超强性能超高能效于一身

安森美和Amphenol共探电动汽车发展趋势，助推绿色变革

本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别，以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具，如LTspice®和HyperLynx®。