嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地
在日前落幕的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore™嵌入式FPGA硅知识产权（eFPGA IP）受到了广泛关注，
浪潮云洲基于QID技术的"师旷"前装固件成功首发
11月8日，2023年世界互联网大会乌镇峰会"互联网之光"博览会精品首发活动举办，浪潮云洲基于QID技术的"师旷"前装固件成功首发，夯实工业数字基础设施，加速工业数据可信自由流动，赋能工业经济构建"采数、算数、用数"体系，助力数实融合。
TÜV莱茵汽车零部件测试实验室获得上汽通用GP-10授权认可
日前，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区汽车零部件测试实验室正式获上汽通用汽车有限公司GP-10授权认可，可为上汽通用供应商提供环境可靠性、电气性能、线束及接插件等测试服务。
天合光能入选"2023福布斯中国创新力企业50强"榜单及新能源科创TOP10
11月9日，天合光能凭借在光储领域的科技创新与引领入选"2023福布斯中国创新力企业50强"榜单及新能源科创TOP10。
荣耀100系列满分升级 荣耀绿洲护眼屏引领行业护眼技术再进化
2023年11月23日，在武汉光谷，全新一代荣耀100系列正式发布。值此荣耀品牌三周年之际，荣耀100系列以全天护眼屏幕进阶、单反级写真相机、跃级芯片升级以及智慧系统体验实现全维突破，成为名副其实的满分诚意之作。
荣耀100系列满分升级：影像、护眼、性能全面突破体验再升维
2023年11月23日，荣耀发布全新一代数字系列手机——荣耀100系列。作为荣耀3周年锐意进取的诚意之作，荣耀100系列集新艺术美学设计、单反级写真相机、荣耀绿洲护眼屏、旗舰双芯、超强性能超高能效于一身
颠覆智驾新体验，2023贸泽与你大咖说即将开启
安森美和Amphenol共探电动汽车发展趋势，助推绿色变革
SPICE与IBIS：为电路仿真选择更合适的模型
本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别，以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具，如LTspice®和HyperLynx®。
莱迪思荣获电子发烧友2023年度IoT创新奖
11月22日 — 莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布莱迪思MachXO5T-NX™系列FPGA在电子发烧友（Elecfans）主办的第十届中国物联网大会上荣获物联网创新奖。
MediaTek发布Filogic 860 和 Filogic 360，拓展面向主流设备的Wi-Fi 7产品组合
新一代Filogic芯片组提供高速、高性能、高可靠性的Wi-Fi 7体验