业界首个《分布式融合存储研究报告》发布，打造智算时代新存储底座
2023年11月30日，中国电子技术标准化研究院、存储产业技术创新战略联盟联合华中科技大学、中山大学、之江实验室、浪潮信息、天翼云等20多家学研机构、企业和用户代表，共同撰写的业界首个《分布式融合存储研究报告》正式发布。
可融资性全面优异！天合光能N型全系列组件通过UL Solutions可融资评估
11月23日，天合光能在总部常州接受全球应用安全科学专家UL Solutions（美国安全检测实验室）颁发可融资性评估证书。
IDC最新中国联络中心市场报告发布，华为连续九年荣登榜首
近日，IDC发布了《中国联络中心软件市场份额，2022：向云而生》报告。根据IDC数据，华为凭借智能云联络中心解决方案（AICC）在2022年再次位居中国联络中心市场份额第一，这已是华为自2014年以来，连续第九年荣登该评估报告榜首。
紫光同芯亮相TRUSTECH，发布全球首个为智能POS定制的eSIM解决方案
11月28日，TRUSTECH 2023在法国巴黎盛大开幕。业界领先的半导体解决方案提供商—紫光同芯惊艳亮相，展示其在身份识别、电信、金融支付领域的科技成果。
Pickering 可切换高达 1kV的新型高压 SMD 舌簧继电器
该系列继电器的隔离电压最高可达 3kV
英国Pickering公司推出新款PXIe单槽嵌入式控制器，具有全球首发面向未来的PCIe Gen 4能力
Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，宣布推出新款43-920-001单槽PXIe嵌入式控制器，旨在增强测试能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在单槽尺寸内提供了面向未来的PCIe Gen 4能力。
【原创】西部数据：以“双新驱动”推动存储产业进入良性增长
时至2023年年末，始于2022年下半年的全球性半导体衰退至今还未大规模复苏，这其中尤其以存储产业为甚，作为产业复苏的晴雨表，存储产业如何扭转颓势，成为引领数字产业的先锋？
Teledyne 为高速高分辨率线阵应用研发的接触式图像传感器已投产
Teledyne DALSA 很高兴地宣布其 AxCIS™ 系列高速高分辨率全集成线阵成像模块已投产。
Solidigm亮相2023中国数据与存储峰会，详解存储密度规则和行业应用实践
2023中国数据与存储峰会近日在京顺利召开。此次会议汇集众多学术专家和行业一线的创新企业及领袖，共同寻找推动存储行业发展的新增长点和增强企业业务韧性的新支撑点。
BEV重构全系产品，智驾科技MAXIEYE开城进行时
2023年11月29日，AI驱动的自动驾驶技术产品提供商——智驾科技MAXIEYE重磅召开主题为「虚实之间-BEV新范式和NOA真无图」的技术战略和新品发布会。公司重磅发布BEV平台架构——青云Hyperspace和海市MAXI-DI数据智能体系。