巴西90MW项目解决方案：天合光能至尊组件+跟踪支架一体化交付
近日，天合光能与巴西工程总承包企业Fiber X签订协议，将向巴西CEMIG SIM光伏电站提供天合光能至尊组件+开拓者跟踪支架一体化交付方案，该项目位于巴西米纳斯吉拉斯州，是由若干项目组成的分布式地面电站，总容量90MW。
博世携新能源汽车售后整体解决方案亮相2023上海法兰克福汽配展
以上海法兰克福汽配展为契机，全方位展示博世汽车售后在配件、诊断、维修站服务、数字化领域的核心产品组合与解决方案
英国Pickering公司推出新款21槽全混合PXIe机箱，提供更高的信号密度、功率和制冷能力
Pickering公司 —— 公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，发布了新款42-927系列 21槽全混合PXIe机箱。
Nexperia首款SiC MOSFET提高了工业电源开关应用的安全性、稳健性和可靠性标准
1200 V分立器件提供出色的性能，有助于加速全球能源转型
重磅！航顺芯片HK32AUTO39A家族通过AEC-Q100 Grade 1可靠性认证
近日，深圳市航顺芯片技术研发有限公司HK32AUTO39A家族产品经第三方权威检测机构广电计量检测集团严格的可靠性标准测试，顺利完成AEC-Q100 Grade 1车规认证。
爱立信与中国移动携手在5G商用网络中完成与多款商用RedCap芯片模组的互操作验证
近期，爱立信携手中国移动，与全球2家主要RedCap芯片厂商和3家模组厂商提前完成了多款RedCap芯片和模组的端网互操作测试。
【直播预约】从光刻技术看半导体先进制程演进
为了让大家了解光刻技术如何推动制程技术的发展，12月12日晚19点，我们特别邀请到资深半导体行业投资人王致人做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“从光刻技术看半导体先进制程演进”展开讨论，欢迎预约围观！
Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件， 助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能
新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合
英飞凌推出全新62 mm封装CoolSiC产品组合，助力实现更高效率和功率密度
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布其CoolSiC 1200 V和2000 V MOSFET模块系列新添全新工业标准封装产品。
西门子推出 HEEDS AI Simulation Predictor 和 Simcenter Reduced Order Modeling 解决方案
西门子的 HEEDS AI Simulation Predictor 解决方案能够帮助企业发挥数字孪生优势，通过内置准确性意识的人工智能技术，实现产品优化