逐点半导体与腾讯《使命召唤手游（国服）》就移动端视觉处理优化达成合作
全面提升射击类手游画质高帧率低功耗体验沉浸式射击
干货 | 使用SIL 2器件设计功能安全的SIL 3模拟输出模块
需要安全完整性等级(SIL) 3解决方案的制造商，在使用SIL 2器件时面临着多项挑战。随着工业功能安全标准IEC 61508第3版的发布，制造商必须采用新的方法。本文概述了一种能够克服挑战以成功实现SIL 3并加速产品上市的解决方案。
美光发布业界领先的客户端 SSD，助力PC产业满足游戏、内容创作和科学计算的应用需求
美光 3500 是全球首款采用 200+ 层 NAND 技术的高性能客户端 SSD
Nexperia针对工业和可再生能源应用推出采用紧凑型SMD封装CCPAK的GaN FET
结合铜夹片封装和宽禁带半导体的优势
新品上市|高能进阶，畅酷体验，铠侠NVMe™ 固态硬盘系列新成员上线
作为全球存储器解决方案领导者的铠侠株式会社于近日发布了EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G2 NVMe™ SSD的升级版本——EXCERIA PLUS™ 极至光速™ G3 NVMe™ SSD。
艾迈斯欧司朗SFH 7018助力可穿戴设备实现高质量的心率和血氧测量
与上一代产品相比，新型SFH 7018红／绿／红外LED可将总辐射强度提高40%以上。产品推出了两个版本，其中一个版本的绿色发射器的辐射强度更是提高一倍以上。内部研究显示，SFH 7018是市场上性能最佳的产品之一；
ROHM与Toshiba就合作制造功率器件达成协议
日本经济产业省认为联合计划有助于稳定、安全的半导体供应
BICS与Telcofan合作，简化专网连接
这一合作将使企业更易于采用专网连接，消除SIM卡配置等复杂性，实现设备漫游
创新、扎实而严谨的工程，成就“四年五个制程节点”
今年9月，Intel 4制程节点实现大规模量产，英特尔重获制程领先性的“四年五个制程节点”之旅又按时抵达了一座里程碑。
环旭电子助力客户推出IP66防护等级的强固型工规平板电脑
满足现场工作高效需求