申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511，解决复杂系统的低延时温度挑战
随着系统中的Slave设备数量越来越多，主控需要考虑降低通信延时和功耗。有些Slave设备，例如温度传感器对于维持系统处于安全运行状态十分关键。申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统（例如DDR5 DIMM）的低延时温度检测的挑战。
四川光恒Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块荣获2023年ICC“优秀技术奖”
2023年12月28日，第十届ICC讯石英雄榜评选结果揭晓，四川光恒推出的Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块，凭借创新技术方案、高稳定性、低功耗等优势，荣获“优秀技术奖”。
DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案
世界上唯一结合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器实现新里程碑，已在全球40多家公司部署
LeddarTech 任命 Oren Dayan 为产品线管理和业务发展副总裁
汽车软件公司 LeddarTech® 致力于为 ADAS、AD 和泊车应用提供获得专利、基于人工智能的颠覆性底层传感器融合和感知软件技术。日前该公司荣幸宣布任命 Oren Dayan 先生为产品线管理和业务发展副总裁。Dayan 先生将在以色列特拉维夫的 LeddarTech 研发中心工作。
智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）正式宣布成为Arm® Total Design的设计服务合作伙伴，凸显了其在Arm解决方案上的卓越设计实力以及对制造端资源的承诺。
夏普将现身美国顶级科技盛会 CES 2024
夏普株式会社将参加CES 2024这一全球最盛大、最具影响力的科技盛会之一。夏普将以“面向未来，创造更美好的生活”为口号，通过引入创新专利技术，在全球市场广泛推广各种世界级技术。
AMD 重塑汽车产业，以先进 AI 引擎及增强的车载体验亮相 CES 2024
全新 Versal AI Edge 车规级自适应 SoC 及锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器彰显了 AMD 在支持下一代汽车系统方面的领先地位
高通推出第二代骁龙XR2+平台，加速MR体验新浪潮
第二代骁龙XR2+平台支持4.3K单眼分辨率和12路及以上并行摄像头，带来更清晰沉浸的MR和VR体验。
英特尔任命Justin Hotard为执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理
Hotard将负责英特尔数据中心产品，并持续推动AI无处不在
一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器
全面120帧和全面1.5K同开畅享超帧超画质，全链路IRX游戏体验一键开启创作者视界