全新戴尔UltraSharp显示器重塑视觉体验，优先获得五星眼部舒适度认证
戴尔科技推出全新UltraSharp显示器，可提供卓越屏幕性能，同时优先获得全球最高五星眼部舒适度认证
HL Mando宣布与亚马逊网络服务合作
HL Mando (MiCOSA)与亚马逊网络服务在CES 2024举行合作仪式
超低功耗、更高性价比！移远通信推出KG200Z LoRa模组
在CES 2024期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出高性能LoRa模组KG200Z。该模组具有超低功耗、远距离传输、高性价比、高可靠性等综合优势，能够满足物联网设备对双向通信、端到端安全、移动性和本地化服务的关键需求。
SLB宣布与Geminus AI合作
利用基于物理的模拟数据建立首个人工智能模型，用于优化石油和天然气运营
ADI部署SambaNova套件，推动生成式AI在企业级实现突破
全球领先的半导体公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)与专用全栈AI平台提供商SambaNova Systems联合宣布，ADI将部署SambaNova套件，率先开启公司在全球范围的AI转型进程，从而在整个企业内部普及AI。
Seyond全品类亮相CES，推动高性能激光雷达行业认可
全球领先的图像级激光雷达解决方案提供商Seyond（原Innovusion）亮相全球最大的消费类电子展——国际消费类电子产品展览会（CES）。本次展会Seyond带来图像级超远距主视雷达Falcon系列、前向及广角侧视激光雷达Robin系列，以及感知软件平台OmniVidi的超全产品矩阵齐亮相。
DEEPX在CES 2024上发布All-in-4人工智能整体解决方案
四款AI芯片改变设备端AI市场
RIKEN 选择 Quantinuum System Model H1 用于日本的大规模混合量子超级计算平台
这项合作向 RIKEN 及其合作者提供了对世界领先的 Quantinuum 离子阱量子计算机的本地访问权
IBM咨询与长城汽车达成长期合作协议，以集成供应链为切入点助其构建全新价值管理体系
长城汽车率先启动企业管理体系搭建的创新和变革，完善"流程与数字化变革"；
多维科技推出TMR215x系列线性传感器芯片
高精度，低噪音， 低温漂， 模拟差分输出，TMR线性磁传感器芯片