BASF Ultramid® Ccycled® 聚酰胺化学回收解决方案助力 TE 实现可持续发展
TE Connectivity 汽车连接器采用的巴斯夫 Ultramid® Ccycled® 聚酰胺化学回收解决方案
Cellasto® 投资 5 亿元人民币新增装置，扩大在华产能
Cellasto® 业务扩大在华业务规模，更好满足本土市场需求
起亚 EV3 Study Car 概念车采用巴斯夫可持续高性能材料解决方案
起亚 EV3 Study Car 概念车是现代起亚与巴斯夫合作的第三款概念车
思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。
CHINAPLAS 2025：巴斯夫采用食品接触级 Elastollan® FC TPU 制作的医用导管和传送带将亮相展会
上海热塑性聚氨酯（TPU）装置符合良好生产规范（GMP）要求，可供应符合食品接触材料要求的 Elastollan® FC TPU 产品规格
特种聚合物 Ultrason® D 为制造高难度电子电气部件开辟全新可能性
Ultrason® D 1010 G6 U40 是基于聚醚砜（PESU）的共混物，具有出色的流动性和稳定的电气性能
巴斯夫特性材料业务部推出创新聚氨酯回收解决方案，拓展其可持续产品组合
回收聚氨酯材料目前已可应用于中国市场的鞋材、汽车和合成革行业，属于巴斯夫“Loop”产品组合
CHINAPLAS 2025：巴斯夫与威尔低碳科技合作开发先进的商用车塑料气罐
首个采用巴斯夫高性能 Ultramid® 聚酰胺制成的商用车塑料气罐
巴斯夫推出全球领先的生物质平衡聚醚砜（PESU）
Ultrason® E 2010 BMB 采用由废弃物制成的可再生原料取代化石原料，并通过经认证的生物质平衡方案将其归入产品中
边缘AI芯片架构的思考：为何可扩展GPU架构值得关注
随着大模型在不断演进的同时将推理应用大规模推向边缘和端点设备，以及物联网智化、具身智能、AI智能体（AI Agent）和物理AI等新的AI应用场景和模式的快速涌现，AI赋能设备的主控芯片设计师正面临着全新的挑战。