三星携全方位车载创新产品和解决方案首次亮相2024北京国际车展
2024年4月25日，三星半导体以"革新未来出行"为主题首次亮相第十八届北京国际汽车展览会（Auto China 2024, 以下简称北京国际车展）。北京国际车展作为中国汽车产业的风向标，吸引了各大汽车厂商的关注。
IBM 发布 2024 年第一季度业绩报告：软件业务加速增长，利润和现金流延续强劲表现
今天，IBM（NYSE: IBM）发布了2024年第一季度业绩报告。
ROHM开始提供业界先进的“模拟数字融合控制”电源——LogiCoA™电源解决方案
利用LogiCoA™微控制器，以更低功耗实现与全数字控制电源同等的功能
多维科技推出23位高速TMR磁编码器芯片 — TMR3109和TMR3110
23位分辨率，支持对轴和离轴应用的高速、高精度TMR磁性旋转编码器芯片
兆易创新与TASKING达成战略合作，进一步丰富GD32车规MCU软件开发工具链
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice与业界领先的嵌入式软件开发工具供应商塔斯金信息技术（上海）有限公司签署战略合作协议，双方将在GD32车规级MCU芯片开发工具领域展开深度合作，
加速智能化、电驱化转型，彰显“尽兴由 NI”品牌新主张
践行“在中国、为中国” 日产汽车发布新能源概念车
宝马BMW Vision Neue Klasse概念版轿车亮相2024北京车展
在2024北京车展上，宝马Vision Neue Klasse概念车正式亮相，新车集合了宝马在电动化、数字化和循环永续领域的核心创新，将于明年在全球市场推出，2026年将在沈阳投产，随后24个月内的产品阵容将增至6款。
118,687！展会第二天观众人数再创新纪录！首两日观众已超21万，场面震撼！
CHINAPLAS参观时间剩余不足2天，错过后悔等一年！把握机会，就是现在！
三方联合，上海国际汽车电子与半导体应用展览会将于明年4月在上海举办
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团、芯脉通会展策划（上海）有限公司于2024年4月24日联合发布将于2025年4月23-25日在上海世博展览馆共同举办“2025上海国际汽车电子及半导体应用展览会”。
日产汽车携多款新能源概念车亮相2024北京国际汽车展览会
时隔四年，北京国际汽车展览会将再次在北京举办。2024年4月25日-5月4日，以“新时代 新汽车”为主题的2024(第十八届)北京国际汽车展览会(简称2024北京车展)将在北京中国国际展览中心顺义馆和朝阳馆举行。