Omdia 预测，受体育赛事和创新生产策略驱动，2024 年大尺寸面板市场将迎来强劲复苏
Omdia 最新发布的《2023 年第四季度大尺寸面板器市场追踪报告 (Large Area Display Market Tracker 4Q23)》研究表明，2024 年大尺寸面板（所有尺寸大于 9 英寸，包括 LCD 和 OLED 屏幕）的出货量预计将同比增长 7.4%，尺寸同比增加 11.1%。
SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺
加速汽车功率半导体业务转型
TOPDON推出配备9mm可调镜头、采用最新技术的热成像摄像机
专门为汽车维修专业人员和爱好者提供前沿技术与先进工具的领军企业TOPDON，刚刚在新的TS001产品上，展示其最新的专业级热成像技术。中长焦距安卓(Android)热成像仪TS001，被设计用来捕捉清晰图像，即使是对像印刷电路板这样紧凑的物体也能做到。
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其境的游戏和视频体验
差异化帧率调校与多样化游戏滤镜，带来更具性价比的旗舰级视觉享受
长电科技2024年一季度营收和利润业绩同比实现双位数增长
一季度实现收入为人民币68.4亿元，同比增长16.8%。
富士胶片16款产品获2024红点设计奖 INSTAX mini Evo棕色获最高奖
富士胶片荣誉宣布，旗下影像及医疗健康等领域的16款产品荣获"2024红点设计奖（Red Dot Design Award: Product Design 2024）"。其中，数模一次成像相机"INSTAX mini Evo棕色"荣获最高奖项"Best of the Best"大奖。
安波福展示本地化软硬件解决方案 让“软件定义汽车”照进现实
纵深推进本地化，以“中国芯”为“中国速度”加速
中微半导扩展车规级SoC系列 BAT32A6700简化汽车执行器设计
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）宣布扩充其车规级SoC芯片产品系列，推出新款车规级SoC - BAT32A6700。
Kioxia提供最新一代UFS Ver. 4.0嵌入式闪存器件样品
更小的封装尺寸和性能改进为移动应用带来更好的用户体验
黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作，共同推动自动驾驶芯片生态合作
4月24日，黑芝麻智能科技有限公司与腾讯云计算（北京）有限责任公司签署战略合作协议，双方将通过软硬一体的合作模式，共同打造高性价比的智能驾驶系统解决方案，推动云端、车端结合的自动驾驶芯片生态合作，打造行业示范性创新案例。