三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块
三菱电机集团近日（2024年6月10日）宣布，从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大型工业设备提供低电流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基势垒二极管（SBD）嵌入式SiC-MOSFET模块。
战略合作！阜时科技激光雷达SPAD芯片出海
2024年5月28日，均普智能与阜时科技在宁波签署战略合作协议， 依托均普智能和均胜集团深厚的智能化技术能力，以及阜时科技全球领先的激光雷达SPAD芯片，形成强强联合矩阵，共同推进激光雷达在自动驾驶、智能产线、人形机器人、工业无人车等领域的量产。
Pasternack 推出新型低PIM内置DAS天线
新型低PIM内置DAS天线覆盖频段广泛
Melexis推动行业变革：汽车照明LED驱动芯片实现超小型化
全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。
图达通Robin W助力蔚来首批第四代换电站正式上线
2024年6月13日，图达通高性能中距广角激光雷达Robin W（灵雀W）助力蔚来首批第四代换电站正式上线。
荣耀Magic V Flip发布 打造全形态折叠屏矩阵
2024年6月13日，荣耀Magic V Flip科技时尚大秀在上海举行。作为荣耀旗下首款小折叠手机，荣耀Magic V Flip的问世标志着荣耀完成折叠屏全体系的最终部署，成为少数集齐现有各类折叠屏手机形态的品牌之一。
梦想小巨幕，荣耀Magic V Flip正式登场，售价4999元起
6月13日，荣耀首款竖折手机——荣耀Magic V Flip在一场科技时尚大秀中正式亮相。作为融合前沿时尚与尖端科技的力作，荣耀Magic V Flip搭载行业超大外屏、青海湖电池以及单反级写真相机等配置，不仅是荣耀对于时尚艺术设计的最新探索，更展现了荣耀在折叠屏领域的领先技术。
TE Connectivity亮相2024新加坡通讯展
聚焦创新技术的融合，共创无线连接的未来
九号公司LMT电池获TÜV莱茵首批欧盟电池法规(EU) 2023/1542符合性证书
近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（简称"TÜV莱茵"）为九号公司（Segway-Ninebot）自主研发的轻型运输工具电池（light means of transport battery，简称"LMT电池"，型号：NZBF4813A）颁发了基于欧盟电池法规 (EU) 2023/1542的符合性证书。
思格：光储一体、AI融合，引领分布式能源创新发展
6月12日，思格新能源在上海隆重举行"云生新智慧，光储新势能"公司理念暨零碳解决方案发布会，来自光伏及储能行业的协会组织、业界领袖、企业代表及媒体代表等数百位嘉宾莅临现场，共同见证这一行业盛事。