摩尔斯微电子推出社区论坛与开源GitHub资源库
新资源的上线将加速全球工程师与开发者的Wi-Fi开发进程
华为面向商业市场发布重磅新品和方案，携手伙伴助力中小企业数智化
在全球最大科技展之一的第44届GITEX GLOBAL展会（GITEX GLOBAL 2024）期间，以“携手伙伴，加速中小企业数智化”为主题的商业市场峰会成功举办。
2024首届亚太半导体峰会暨博览会在槟城开幕
2024年10月16日，首届亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）在槟城拉开帷幕。为期三天的活动汇聚超过40位国内外业界精英发表演讲，逾40家展商亮相博览会，截至17日下午15点，统计的参会/参展企业总计超过700家。
Melexis率先在全球推出60W单线圈无传感器BLDC驱动芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出24V/60W无传感器单线圈BLDC驱动芯片MLX90416，其专为消费电子和工业领域的电机、风扇和泵应用而设计。
贸泽开售Microchip WBZ350射频就绪多协议MCU模块 简化无线应用开发并加快上市速度
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Microchip Technology的WBZ350射频就绪多协议MCU模块。
联想与NVIDIA共同打造联想混合式人工智能优势集全新解决方案及服务 加速企业迈入人工智能时代
在一年一度的联想全球创新科技大会上，联想集团正式发布与NVIDIA共同打造的联想混合式人工智能优势集，其涵盖了：基础设施&设备、数据、模型&软件、服务、联想人工智能应用库五大层级，充分发挥联想“全栈AI”能力及NVIDIA的优势，
兆松科技ZCC-FuSa编译器获颁TÜV南德ISO 26262功能安全产品认证证书
国际第三方检测认证机构TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）近日授予兆松科技（武汉）有限公司（以下简称"兆松科技"）高性能编译器ZCC-FuSa经德国DAkkS认可的ISO 26262:2018功能安全产品认证证书，表明该款产品符合ISO 26262-8的相关要求。
格罗方德2024年技术峰会亚洲站圆满收官，650余名参会者共襄盛举，创历史新高
10月16日，全球领先的晶圆代工厂商格罗方德（GlobalFoundries）成功举办了格罗方德2024年技术峰会（GlobalFoundries Technology Summit 2024, GTS 2024）亚洲站。本次峰会汇聚了半导体行业的众多领军人物，他们就最新的技术进步以及关键芯片在加速人工智能方面发挥的重要作用展开了深入的交流讨论，并分享了前瞻性的思考。
Lenovo ™ 在Tech World 2024大会上通过全面的人工智能设备、解决方案和概念组合展示Smarter AI for All愿景
全新Lenovo人工智能设备创新聚焦于工作、学习和家庭中的超个性化、超生产力和前所未有的数据保护
江波龙在2024电力行业大会展现PTM全栈能力，助力行业智能化转型
10月17日，2024第49届电磁测量技术、标准、产品国际研讨会及展会在深圳开幕，江波龙展示了其高可靠性存储产品，为电力行业的智能化发展注入了新的活力。