今年四月，国家首次明确了“新基建”的范围后，新需求为国产芯片打开了更大的市场。今年的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛，以“新基建”最需要的创新国产IC为主题，推介了10款国内先进的IC新品，展示了国内集成电路产业发展的蓬勃生机。

9月18日，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯原股份创始人戴伟民、瑞芯微电子首席营销官陈锋、美的集团IoT事业部智能连接部长陈挺、小米产投高级合伙人孙昌旭、华山资本合伙人王志伟以及泰矽微创始人熊海峰共同参与了以《布局工业物联网的关键技术》为主题的圆桌论坛讨论。

在云开雨霁后的莞城晴日中，由中国半导体行业协会集成电路设计分会与芯原微电子（上海）股份有限公司主办的“第十届松山湖中国IC创新高峰论坛”再度聚首国产IC新高地东莞松山湖，论坛会期也正值九·一八事变89周年。突如起来的新冠疫情叠加外部政治因素带来一个全新而又陌生的2020，也让IC产业更加深刻地体味“危机中育新机，变局中开新局”的深刻内涵。

2020年9月18日，主题为“发展‘新基建’最需要的创新国产IC”的第十届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖召开。在本次论坛上，国产FPGA厂商西安智多晶微电子有限公司（以下简称“智多晶”）发布了最新的28nm工艺的FPGA产品——Seal5000 系列，可应用于LED屏显控制、工业控制、人工智能等多个领域。

十年前，松山湖中国IC创新高峰论坛首次举办。至今，松山湖论坛已连续成功举办了十年。这其中离不开东莞市政府、松山湖管委会、松山湖集成电路设计服务中心支持，离不开ICCAD（中国半导体协会集成电路设计分会）、芯原微电子的支持，当然最离不开的是中国各集成电路厂商和与会者的支持。

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，英集芯带来了业界首颗45W移动电源SOC芯片IP5388。IP5388实现了45W升降压控制以及多种输入/输出协议协议功能，首次突破了传统单芯片移动电源功率限制。

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会上，广西芯百特微电子科技有限公司带来了芯百特微电子的CB6313是5G通讯的功率放大器模块芯片。

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，芯洲科技（北京）带来车规级低EMI、低功耗降压DC/DC功率转换器——SCT2450Q，助力新能源汽车发展。

9月18日，第十届松山湖中国IC创新高峰论坛盛大开幕。会议上，东莞赛微微电子带来超低静态功耗降压 DC/DC——CW6601，应用领域包括IOT应用、穿戴设备、5G移动设备等。

9月18日，在第十届松山湖中国IC创新高峰论坛上，芯百特微电子有限公司董事长兼总经理张海涛表示，目前只有国际大厂在微基站用PA模组领域布局，国内系统厂商急需国产化射频方案。