近段时间，我们已经见到了永擎（ASRock Rack）推出的多种转接卡产品，比如早前报道过的 M.2 口转 VGA 显卡。不过本文要为大家介绍的，则是 RB4M2_G4 —— 这张转接卡能够通过 PCIe 4.0 x16 插槽，转换出四路 M.2 SSD 驱动器位。

根据TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠于疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰。

12月29日，腾锐D系列的首款产品正式发布了，它就是“腾锐2000”，和此前的FT-1500A/4、FT-2000/4定位类似，都是面向桌面等消费级领域，但是规格更高。

国际知名电源芯片品牌PI携手业界知名快充芯片品牌英集芯联合开发了一款全新的45W高密度氮化镓快充参考设计。其AC-DC部分采用了PI最新发布的MinE-Cap切换芯片、氮化镓电源芯片以及平面变压器；协议部分搭配英集芯IP2726快充芯片。

保时捷推出了有史以来第一款完全采用3D打印和附加制造技术制造的电机驱动壳体。据这家德国汽车制造商称，3D打印技术及其最新的激光熔接技术为批量生产的高应力部件开辟了新的可能性。

Micro LED一直被称为下一代显示技术，它拥有OLED屏幕的所有优势，还不会出现烧屏问题，是OLED的完美继任者。不过Micro LED最大的问题是其生产难度巨大、工艺复杂、良品率低，很难做到大规模生产，因此目前的价格极其昂贵。

FCI Basics提供单排和双排型款接头产品，用于垂直或直角通孔电镀以及垂直表面安装。 此外，EconoStik™是标准的0.64mm方形插头，采用耐高温树脂，并具有0.0254μm镀金触点和尾部，可以轻松进行多达50次插配。

适用于 Windows 的 PowerToys 0.29 更新于今天正式发布。本次更新重点优化了用户体验、稳定性、可访问性，本地化和质量上。由于本月是圣诞假期，因此开发周期比较短，大部分的工作都留到了下个版本更新中，例如对 FZ 编译器的改进和适用于 PowerToys Run 的三个新插件。此次更新也不包括视频会议实用工具，它只在实验版中提供。

英矽智能（Insilico Medicine）宣布与新旭生技建立了研究合作关系，旨在通过Insilico Medicine新型生成人工智能（AI）技术，针对导致神经退行性疾病有关的异常蛋白加速新一代化合物的发现。

太空飞行系统在过去的60年里经历了快速的发展。从军事，到气象，到地球观测，再到电信（特别是随着5G网络的全球发展），一个技术问题贯穿始终——如何选择和实现一款快速、可靠的宇航级微处理器。其基本要求包括计算能力/速度、尺寸、重量、功耗和成本，以满足耐辐射太空/卫星发展的挑战和适应性。未来最先进的密集计算需要下一代的COTS(商用货架产品)宇航级耐辐射处理器，而Teledyne e2v的"LS1046-Space"四核ARM® Cortex®-A72微处理器将为未来几十年的太空/卫星发展的密集计算需求带来革命性的变化。NXP QorIQ® LS1046的GHz级高性能数据处理能力（30K DMIPS@1.8GHz)、天然高速接口和便利的软件编程（和重配置能力），以及Teledyne e2v经过验证的耐辐射技术，使其成为用于智能密集计算太空/卫星平台的最合适的器件… …