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爱立信发布超轻Massive MIMO新品与RAN Compute解决方案
日前,爱立信(NASDAQ:ERIC)推出三款全新的Massive MIMO无线产品及六款RAN Compute产品,其业内领先的Massive MIMO产品组合与RAN Compute解决方案再添强援。新推出的产品与方案将加快5G中频段的应用普及。此次推出的新品内置了Ericsson Silicon芯片系统(SoC),可为高能效、高性能网络的快速演进提供先进的处理能力。
艾迈斯半导体推出行业最小尺寸的接近光传感器,在空间极小的无线耳塞中集成新功能
2021年2月23日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG,瑞士股票交易所股票代码:AMS)今天推出全集成式接近光传感器TMD2636,这款传感器的体积比当前应用的解决方案小30%,为真无线立体声(TWS)耳塞的制造商提供革新式的附加价值。
Maxim Integrated IO集线器助力欧姆龙公司扩展NXR系列IO-Link产线,实现工业4.0
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布其双通道IO-Link®产品被欧姆龙(OMRON Corporation)所采纳,用于该公司NXR系列的IO-Link控制器和IO-Link I/O集线器,以扩展IO-Link双向控制器和数字IO性能。
华为与产业伙伴联合发布《5G确定性网络架构产业白皮书》
2月23日,5G确定性网络产业峰会以“5G确定性网络,行业转型新动能”为主题,在2021 MWC上海期间成功举行。在本次峰会上,中国信息通信研究院、中国移动通信有限公司研究院、中国联通、中国电信和华为联合发布了《5G确定性网络架构产业白皮书》,从实现SLA需求端到端保障落地的角度,首次提出了5G确定性网络架构,明确了5G确定性网络能力关键技术,并结合3GPP标准发展、网络部署以及典型场景,展望了未来确定性网络规模商用节奏,对行业客户规划确定性业务具有重要的参考价值。
浪潮亮相2021MWC上海 贡献5G新力量
2021年上海世界移动通信大会(简称2021MWC上海)2月23日开启,浪潮携7大核心业务、39个产品解决方案亮相大会,并震撼发布系列新品,贡献5G新力量。
TUV莱茵亮相MWC 2021,助力提升5G终端消费体验
2月23日~25日,主题为“和合共生”的2021年世界移动通信大会(以下简称“MWC 2021”)在上海新国际博览中心举办,德国莱茵TUV大中华区(以下简称“TUV莱茵”)亮相N1馆B125展位,与业界专家学者和企业领袖共话5G连接、AI(人工智能)、智能家居等领域的技术升级和创新热点。
中国电信和华为联合发布超级频率聚变,以技术创新打造5G toB/toC最佳实践网络
在2021 MWC 上海期间,中国电信携手华为成功召开超级频率聚变联合创新发布会。双方联合提出“超级频率聚变”创新技术,通过频谱池化,实现离散频谱从简单聚合到融合一体的频谱聚变新技术及频谱间灵活调度,提升资源效率,满足5G千行百业新业务场景下的低时延、大连接、广覆盖、深穿透等新需求,携手产业伙伴共同推动标准化和产业化进程,打造全球5G toB/toC最佳实践网络。
东芝发布18TB MG09系列硬盘驱动器
东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)宣布推出18TB MG09系列硬盘驱动器(HDD),这是东芝首款具有能量辅助磁记录功能的HDD。
2021 GTI国际产业峰会召开 共推5G新发展,共赢数智新未来
2月23日,以“5G正当时”为主题的2021 GTI国际产业峰会在上海世界移动通信大会(MWC)期间召开。来自工业和信息化部、沙特通信和信息技术部、GSMA(全球移动通信系统协会),中国移动、中国广电等通信企业,以及行业合作伙伴等嘉宾出席,共同展望未来全球移动通信创新、开放、合作、共赢的发展趋势,加速5G融入百业、服务大众,共创数字化新价值。
罗克韦尔自动化宣布任命新一任首席财务官
全球最大的工业自动化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化公司 (NYSE: ROK) 今日宣布,Nicholas Gangestad将于3月1日起担任公司高级副总裁兼首席财务官,向总裁兼首席执行官 Blake Moret 汇报。
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