凌华科技推出首款采用 英特尔® Core™、Xeon® 和 Celeron® 6000 处理器的 COM Express 模块
凌华科技推出全新首款 Express-TL COM Express Type 6 模块，该模块具有英特尔® Core™、Xeon® W 和 Celeron® 6000处理器和八核性能。包含英特尔® UHD Graphics和英特尔® AVX-512 VNNI 提供卓越的人工智能推理。
瑞能半导体举行CEO媒体沟通会 凭碳化硅器件跻身行业前列 聚焦新赛道持续研发稳固核心竞争力
近日，瑞能半导体CEO Markus Mosen（以下简称Markus）的媒体沟通会在上海静安洲际酒店举行，瑞能半导体全球市场总监Brian Xie同时出席本次媒体沟通会。
欧洲废品管理行业领头羊Indaver借助低代码平台获得竞争优势
Mendix, a Siemens business日前宣布，欧洲领先的废品管理公司Indaver借助Mendix 软件开发平台创建了一系列低代码应用程序，以最大程度地优化多条跨境废品流的管理、运输、回收和处理。
泛林小课堂 | 揭秘半导体制造全流程（中篇）
本期，我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤：刻蚀和薄膜沉积。
谷歌高管：自研芯片Tensor将成为智能眼镜等AR应用的重要硬件基础
在宣布首个定制 SoC -- Tensor 之后，Google高管在会后采访中透露了关于这款自研芯片的更多细节。在问及该芯片在 AR 领域的表现时，负责 Google 硬件的里克·奥斯特罗（Rick Osterloh）透露该芯片将会装备在智能眼镜中。
十铨首发工业级DDR5内存：-40度到+85度都不怕
8月3日——Intel Alder Lake 12代酷睿风雨欲来，DDR5内存也终于要登场了，不少品牌都已经纷纷宣布了自己的产品。今天，十铨科技(TreamGoup)发布了首款工业级的DDR5内存，包括UDIMM桌面型、SO-DIMM移动型。
Teledyne 推出其全新紧凑型热感相机核心
Teledyne 很荣幸推出一款全新的紧凑型低功耗相机平台 MicroCalibir。这款最新的非制冷型热像 平台搭载市面上最小的 VGA 红外核心模块，成为 OEM 无人机、手持设备、头盔式及车载集成产品的理想选择。
适用于热插拔的Nexperia新款特定应用MOSFET (ASFET)将SOA增加了166%，并将PCB占用空间减小80%
基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET，新器件增强了SOA性能，适用于5G电信系统和48 V服务器环境中的热插拔与软启动应用以及需要e-fuse和电池保护的工业设备。
电感器: TDK开发了用于汽车电源电路的小型、紧凑薄膜功率电感器
TDK株式会社开发了一系列用于汽车电源电路的薄膜金属功率电感器。新型TFM201210ALMA电感器的安装面积比TDK的传统产品TFM201610ALMA（2.0 mm（长）x1.6 mm（宽）x1.0 mm（高））缩小了约22%，并将于2021年8月开始量产。
华为计划未来3年投入1亿美元支持亚太初创生态
华为云SPARK创始人峰会3日在新加坡和香港两地成功举办。会上，华为宣布未来3年为亚太Spark Program投入1亿美元，打造可持续发展的亚太初创生态，这是继新加坡、香港、马来西亚和泰国之后，华为再次助力印度尼西亚、菲律宾、斯里兰卡和越南4个初创生态圈建设，计划招募1000家start-ups，并打造100家scale-ups。