“UWB技术爆发的时间点，到了！”近日，Qorvo中国区移动事业部销售总监江雄在“EEVIA第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会”上指出。作为上游核心技术提供商，Qorvo处于UWB领先位置，早在2013年就开始耕耘UWB市场，近年来更是致力于为市场提供高性能、低功耗、高集成度的UWB芯片全套方案，助力客户快速切入迅猛增长的UWB市场，获得更大成功。

现在许多全新的基于图形的机器学习算法或图神经网络（GNN）不断在学术界和工业界涌现。本白皮书探讨了GraphSAGE GNN算法的数学原理，并从多个角度分析了GNN加速器设计中的技术挑战。通过分析问题并在架构层面逐一解决，提出了一种架构，利用Achronix Speedster7t AC7t1500 FPGA器件提供的具有竞争性的优势，创建了一种高度可扩展的、能够提供卓越性能的GNN加速解决方案。

安森美半导体 (ON Semiconductor，纳斯达克股票代号：ON) 在美国时间8月5日公布公司的新商号“onsemi ”和焕然一新的品牌，作为公司发展的下一步，以确立自身成为智能电源和感知技术的领先供应商。

近日，人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司“爱芯科技”宣布完成A+轮融资，总金额达数亿元人民币。

近日，在由易维讯主办的第九届年度中国电子ICT媒体论坛暨2021产业和技术展望研讨会上，安谋科技高级FAE经理邹伟为业界深度解读Arm历经十年打磨才新发布的针对不同层次算力需求、机器学习（ML）发展路径的全新一代Armv9架构，其不仅是Arm架构演进的又一个里程碑，也将成为Arm未来十年及更远时代推进行业创新的基础。

BlackBerry（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）近日发布新版旗舰软件成分分析工具BlackBerry Jarvis 2.0。

在全球半导体市场规模不断增长，新能源汽车需求不断释放、5G智能手机以及终端电子产品逐步放量等利好因素支撑下，半导体行业推动封测环节持续向好。同时，随着大批新建晶圆厂产能释放，主流代工厂产能利用率提升，晶圆厂的产能扩张也将助推封装企业需求扩大。

全球最大代工台积电已经开始安装 3nm 工艺产线，在和三星的竞争中进一步巩固自己的地位。目前 3nm 工艺产线已经在中国台湾的 Fab 18 工厂内进行，3 纳米芯片的面积和功耗不到 5 纳米芯片的 70%。

尽管距离 Windows 11 操作系统的正式推送还有一段时间，各大主板厂商还是积极地投入到了兼容固件的升级工作中去，主要是完善对 TPM 2.0 可信任平台模块的支持。早些时候，各大主板厂商已陆续分享兼容的 AMD / Intel 芯片组列表。现在，华硕又率先在官网上放出了适配 Windows 11 操作系统的主板固件更新。

高性能功能材料和纳米复合材料开发商 Meta Materials Inc. 今天宣布签署最终协议，META 将间接收购 Nanotech Security Corp. 是开发安全且视觉上令人难忘的纳米光学安全功能的领导者，提供用于政府、纸币和品牌保护市场的防伪解决方案，在所有-以每股 Nanotech 普通股 1.25 加元的现金交易，总价值约为 9080 万加元。