VIAVI Solutions公司近日受邀参加了于杭州国际博览中心举办的2021全球闪存峰会（Flash Memory World）。本届峰会以“激发数字经济新动能”为主题，着眼于以闪存和内存芯片为核心的存储器产业生态，吸引了众多业内人士、意见领袖及专业厂商的参与。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1342控制器IC的超小尺寸PD快充电源方案。

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布凭借其SoReal!™ 2.0虚拟系统开发平台，协助工业物联网ASIC项目数天内便成功在SoC上运行Linux系统，其中包含Linux驱动程序、ROM程序代码和安全启动设置。

据中国网络空间研究院编著的《中国互联网发展报告2019》显示，截至2019年6月，中国光纤接入用户规模达3.96亿户，光纤入户数量居全球之首。行业规模的迅速扩大引来大批的竞争者，仅郑州当地光线入户企业达692家，注册资本500万以上的有205家。

8月11日，移远通信宣布正式推出基于展锐唐古拉5G基带芯片平台V510的超小尺寸5G模组RG200U，相比传统LGA 封装5G模组尺寸减小约三分之一。目前，该款模组已进入工程样片阶段，并提供给多家行业客户进行终端设计。

韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体（Key Foundry）今天宣布，公司已开发出一款以客户为导向的半导体设计支持工具PDK Version E（增强版工艺设计工具包），并开始向无晶圆厂芯片设计半导体公司提供该服务。

8月10日，小米于北京总部小米科技园举办2021雷军年度演讲，同时正式发布小米高端旗舰新品——小米MIX 4。作为小米持续探索全面屏形态的最新力作，小米MIX 4采用先进的屏下相机和CUP全面屏技术，并率先搭载骁龙888 Plus 5G移动平台，为米粉带来旗舰级的智能生活体验。

博世为包括汽车、电动自行车、摩托车、滑板车和电动赛车在内的各种类型车辆提供出行解决方案，并致力使智能手机和家居场所成为智慧出行的组成部分。在德国慕尼黑举办的2021年国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility）中，全球领先的汽车技术与服务供应商博世将展示一系列个性化、自动化、互联化和电气化出行解决方案。

全球领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商美商联合碳化硅股份有限公司（UnitedSiC）宣布 ，已推出FET-Jet CalculatorTM 的升级版，这个新版本 (第二版) 显著简化了 SiC FET 和肖特基二极管的选择过程以及所有功率相关结果的分析。

8月10日——三星今日正式推出了全球首款基于 5nm 极紫外光刻（EUV）工艺制造的可穿戴芯片组，它就是 GPU 性能也迎来大幅增长的 Exynos W920 。