由于台积电量产问题 iPhone 14系列将不会配备3nm工艺
有不少人认为苹果首款装备 3nm 工艺芯片的设备将于明年推出，但令人遗憾的是它不会发生了。由于台积电在明年无法实现量产目标，苹果在 2022 年将只能使用 4nm 工艺的芯片。
Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”
基础半导体器件领域的专家Nexperia，今日宣布将于9月21日至23日举办‘Power Live’，这是其第二次举办此年度虚拟会议。鉴于去年首届活动取得圆满成功，本届为期三天的活动将扩大规模，涵盖与功率电子元件相关的众多主题，包括面向汽车和工业应用的GaN、MOSFET、功率二极管和双极性晶体管。
Dialog半导体公司为Xilinx Kria K26自适应系统模块提供电源管理方案
Dialog半导体公司今天宣布，扩大与自适应计算领域领先厂商赛灵思公司（Xilinx, Inc）的合作。Dialog已获青睐为赛灵思的新型Kria自适应系统模块（SOM）提供电源管理方案，该模块面向智慧城市和智慧工厂中的视觉人工智能（AI）应用。
Mobileye与极氪进一步拓展合作关系，共同赋能未来汽车发展
8月27日，英特尔子公司Mobileye宣布与极氪智能科技有限公司，吉利控股集团全新智能纯电品牌，达成进一步的合作关系，籍此继续扩大Mobileye在全球ADAS市场的影响力。Mobileye与极氪将为先进智能汽车提供全球市场上领先的高级安全技术。
Mavenir收购Telestax，通过CPaaS增强其业务消息传递和与客户互动平台
Mavenir是为服务提供商提供移动消息传递与业务消息传递货币化解决方案的全球领导者。公司宣布收购向通信行业提供通信平台即服务(CPaaS)支持与应用的全球领军企业Telestax Inc.。
上海磐矽采用国微思尔芯最新双核S7-VU19P逻辑系统，加速芯片验证
上海磐矽已使用国微思尔芯的芯神瞳最新双核S7-VU19P逻辑系统，用于涉及区块链、人工智能等应用的下一代芯片设计。
意法半导体针对高能效功率变换应用，推出新的 45W和150W MasterGaN 产品
为了更方便的转型到高能效的宽禁带半导体技术，意法半导体发布了MasterGaN3*和 MasterGaN5两款集成功率系统封装，分别面向高达 45W 和 150W的功率变换应用。
贸泽开售适用于光电、激光雷达等应用的Laird Thermal Systems OptoTEC OTX/HTX热电冷却器
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Laird Thermal Systems的OptoTEC™ OTX/HTX热电冷却器。该系列产品采用新一代热电材料，与常规热电冷却器相比，冷却能力提升10%，并且温差更大、效率更高。
新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来
8月26日，新思科技位于上海市杨浦区的新办公楼正式启用，中共上海市杨浦区委书记谢坚钢，中国科学院院士、上海交通大学副校长毛军发，中国科学院院士、复旦大学光电研究院院长褚君浩，杨浦区副区长赵亮，以及新思科技在中国的广大合作伙伴们参观了新思科技上海办公楼，共同见证了这一重要发展里程碑，并出席了“联合创新数字未来”研讨会。
降低误报率――烟雾报警器如何通过汉堡包烟雾干扰报警测试
全球许多标准都要求通过新测试检测不同类型的烟雾，以满足这些新要求。不同地区的标准略有不同：欧洲采用EN标准，北美采用UL标准，国际则采用ISO标准。在2021年6月发布的最新版本（UL 268：第7版和UL 217：第8版）中，UL新增一项测试，即汉堡包烟雾干扰报警测试。在该测试中，必须能够区分汉堡包肉饼产生的烟雾浓度和易燃聚氨酯产生的烟雾浓度。这项测试有助于降低厨房的误报率。本文将介绍这项测试，并讨论如何进行新检测器设计以通过这项新测试。