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第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量
随着中国“十四五”规划的提出、以及全球科技产业对于“碳达峰、碳中和”的目标达成共识,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体新材料凭借高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率以及抗强辐射能力等优异特性,成为了支撑5G基建、新能源产业、特高压、轨道交通等领域的核心技术。
NVIDIA的最新技术使人工智能的声音更具表现力和真实感
亚马逊的Alexa、Google助手和其他人工智能助手的声音远远领先于老式的GPS设备,但它们仍然缺乏节奏、音调和听上去让人感觉真实的品质,NVIDIA公司在Interspeech 2021会议上宣布,该公司已经公布了新的技术和工具,可以通过让你用自己的声音训练AI系统来捕捉这些自然的语音品质。
西部数据助力手机进入大容量时代
作者 张国斌纵观移动存储技术发展,只有更大没有最大,随着4K视频,VR/AR,高分辨率游戏的流行,智能手机对存储的需求与日俱增,以前32GB,64GB起步的存储容量已经成为过去,现在手机128G起步已经是最低配置,未来手机更像256GB存储起步发展,手机容量的不断增大,得益于存储厂商的技术不断突破。
捷波朗推出三款新产品 全面更新真无线耳塞产品系列
捷波朗今天宣布对其真无线耳塞产品系列进行全面改造。公司将推出三款新产品,并在年底前逐步淘汰Elite 65t和75t。
EMC对策产品: TDK推出用于移动设备的小型高性能薄膜共模滤波器
TDK株式会社推出用于移动设备的TCM0403M系列小型薄膜共模滤波器。0403的外壳尺寸(0.450.30.23 ㎜)比之前的产品小58%,重量轻56%。本产品具有高共模衰减特性,降低了干扰噪声,提高了无线信号接收灵敏度。
Nano Dimension报告2021年第二季度财务业绩,以及CEO致股东的信
行业领先的增材制造电子(AME)和打印型电子产品(PE)制造系统供应商 Nano Dimension Ltd. (纳斯达克股票代码:NNDM),于2021年8月18日公布了截至2021年6月30日的第二季度财务业绩。
罗克韦尔自动化:莫让网络攻击成为新常态
工业企业在面对新时代网络攻击时,如何保障网络安全?罗克韦尔自动化亚太地区商业服务部运营负责人Sabyasachi Goswami分享了他的个人看法。
埃赋隆半导体(Ampleon)宣布进一步扩展其下一代放大器IC产品组合
埃赋隆半导体(Ampleon)宣布进一步扩展其下一代放大器IC产品组合。这些器件基于该公司的先进加固技术(ART)制作;由于采用了耐用设计,它们能够应对最恶劣的工作条件。
雄关漫道,十年灵动从头越—— 2021灵动MM32协作大会成功举办
2021年第六届“灵动MM32协作大会”于8月31日在深圳星河丽思卡尔顿酒店拉开帷幕,本次大会主旨“雄关漫道,十年灵动从头越”,通过主论坛主题演讲、分论坛技术交流、“MM32 INSIDE”产品互动体验区、“MM32 INSIDE”应用方案展示区、合作伙伴展示区、视频直播采访等形式,和大家共同探讨了MCU的产品方向,分享了MCU的最新技术,并分析了国产MCU的未来市场。
Digi-Key Electronics 宣布与 Red Pitaya 达成全新的全球分销合作关系
Digi-Key Electronics 拥有全球品类极为丰富并且能够立即发货的现货库存电子元件,日前宣布已与 Red Pitaya 公司建立全球分销合作伙伴关系,将分销其 @HOME 套件,该套件专为远距离或者居家工作的教授和学生们准备的。
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