HIRO 部署新一代可扩展边缘微型数据中心
使用模块化电源的分布式边缘基础架构可加速处理与数据传输
当科技遇上艺术：创维发布守护者Q31 Pro 品质感拉满
“前沿”、“新潮”、“未来”是科技产品的魅力所在，但科技产品所能呈现的美学边界在哪？
亚马逊云科技推出Amazon Cloud WAN
亚马逊云科技宣布推出完全托管的广域网（WAN）服务Amazon Cloud WAN，让企业更加轻松快捷地构建、管理和监控全球网络，无缝连接云端与本地。
默克宣布打造半导体制造数据平台Athinia
倡导通过全价值链数据合作来帮助应对全球芯片短缺和供应链稳定性挑战
西门子实现碳足迹可信精算与交换共享，构筑减碳生态
供应链在产品碳足迹中的比重最大，工业去碳化任重道远，需要各利益相关方携手应对。
全球半导体联盟 （GSA） 公布 2021 年度奖项最终获奖者名单
全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称 ‘GSA’）荣幸地宣布今年GSA在线颁奖典礼盛宴(GSA Awards Virtual Ceremony) 已于12 月9日盛大举行。
Elliptic Labs与新智能手机客户签署了七款智能手机型号的软件许可协议
全球 AI 软件公司及AI Virtual Smart Sensors™ 的全球领导者 Elliptic Labs（EuroNext Growth：ELABS.OL）已与一家全新的亚洲智能手机制造商签署软件许可协议。
村田制作所：与米其林联合开发即使在轮胎内部也能实现稳定通信且高度耐用的RFID模块
开始内置于米其林产品，2024年开始应用于乘用车轮胎
聚焦5G、云计算和人工智能，英业达首次举办虚拟展会
英业达于（今）12月13日起举办为期一年的线上虚拟展会，集中展示面向不同应用场景的服务器 -- AMD EPYC™（霄龙） 7003系列处理器和英特尔第三代至强可扩展处理器的最新解决方案。
贸泽电子即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution产品
贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起开售Fujitsu Semiconductor Memory Solution的铁电随机存取存储器 (FRAM) 和高密度电阻式随机存取存储器 (ReRAM) 产品。